内存条上参数的意义？

Answer 1

ddr从它的英文名称double
data
rate上面就能看出他的含义，简单的说就是双倍传输速率的sdram。普通sdram内存的工作方式是在一个时钟周期的上升沿触发进行工作。也就是
说在一个时钟周期内，内存将工作一次。而ddr的技术使得内存可以在每一个时钟周期的上升沿和下降沿分别触发一次，这样就使得在一个时钟周期内内存可以工作两次，这样就使得ddr内存在相同的时间内能够完成普通内存一倍的工作量。这一点与amd
k7系列cpu所采用的ev6总线的工作频率类似，amd
k7系列cpu的外频为100mhz，但由于其采用的时钟上、下沿分别触发的方式，所以k7系列cpu能够达到普通的200mhz
fsb的效果。不仅如此我们从使用ddr
sdram显存的显卡上面也能看到ddr相对于普通sdram的强劲实力。ddr
sdram分为pc1600和pc2100两种，其中pc1600
ddr
sdram运行在100mhz(相当于200mhz)下，它的理论传输速率最高可以达到1.6gb/s，；pc2100
ddr
sdram的工作频率为133mhz
ddr(相当于266mhz)，最大带宽可以达到2.1gb/s。ddr的物理指标与sdram是不同的，在针脚数目上面，sdram的为168线，ddr的为184线。ddr
sdram只需2.5v的电压，要比sdram的3.3v低，这也更加节能。
ddr
sdram的工作频率更高，当然对电气性能的要求也越高。运行在高频率的内存需要好的抗干扰性。综观以前的rdram，由于运行频率比较高，在内存颗粒外面都由一层金属屏蔽罩用来隔绝电磁干扰，而且pcb板中也必须要有2个屏蔽层。这样做可以达到一定的效果，但是毕竟是治标不治本，没有从根本上解决问题。影响内存抗干扰性的最大环节是信号从内存颗粒内部传输到pcb板上的电路中这一过程，传统内存的芯片采用tsop封装形式，这种封装形式的特点是在封装芯片的周围做出引脚和pcb板相连接，这就好比是引一跟导线与电路连接。还有一种专利的tinybga技术，现阶段只有kingmax一家在使用，内存颗粒的信号是由芯片中心方向引出的，这就能够有效地缩短信号的传导距离，在内存颗粒和pcb的连接上采用了多个锡球，这就好比是板卡上的贴片元件。板卡上的导线连接元件和贴片元件的高频稳定性哪个更出色一些，就不必多说了。
333，400代表的是频率，ddr333也就是pc2700，意思是2.7g/s的传输速率；ddr400也就是pc3200，意思是3.2g/s的传输速率。
ddr333和ddr400的内存可以同时使用，但是两条内存的牌子一定要相同，否则会有兼容性的问题