Altium Designer 该怎么铺铜,才看起来完美，看起来好看，不要看起来像补丁，

Question

还要怎么设置成有些焊盘周围满铜，或者是焊盘周围铺多些，而不是一条线过来，就行了。谢谢。

Answer 1

你说的是覆铜吧，如果是覆铜的话，切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK，你可以都试下，看看效果有什么不同...选择自己喜欢的风格就好了！！

追问

不好意思，可能是我说错了，我想说的是连线时，在连到焊盘上时，怎么把焊盘围多点，而不是单一连进去，就是线有进焊盘的时候，有个斜坡的样子。

追答

那你最好加上泪滴....给你上章泪滴的图..

..

加泪滴的方法是 在PCB 状态下 按T 再按L

或者你在NETJ12这周围进行填充bottom solder  使周围都是这个焊盘，要多大，整多大。

bottom solder这个层就是你做成板子时候，要涂焊锡丝的地方...



追问

请问，一般什么情况下进行泪滴，

追答

当你的线径比较细，而你的焊盘比较大时，这时候如果做成板子，你在焊盘上多捣鼓几下，估计线就会断掉，而若加泪滴增大了线与焊盘的接触面积有效的减少了这种可能。建议一般情况下都加泪滴，既美观，有实用.....你可以把你布线的电路板加不加泪滴对比下，哪种更好看的....

追问

0 ，谢谢，

Answer 2

你说的这种最好就是通过设置设计规则来完成，详细做法请参考百度文库http://wenku.baidu.com/view/303ba26248d7c1c708a14566.html 里面关于你的问题讲得挺不错的。而且其实你讲的这个问题挺简单，例如将GND Via 的铺铜设置成直接连接而不是十字连接，只要执行以下操作即可
在PCB编辑界面 Design>Rule>Plane>右键Polygon Connect style>new rule>在选项where the first object match输入isVia并在下面的Connect Style选择Direct Connect并把该规则的优先级提高，这样你再铺铜的时候就是VIA 周围都是满满的铜了。

Answer 3

是什么东西来的

追问

？？？什么？看不明白吗？