其实真正的意思是主板里加了两盎司纯铜的主板，两盎司纯铜。不过经常被别人叫错，两盎司的盎字总是被人家叫错，所以改成说是二倍铜了。不过你们想一想，两倍铜主板和在主板里加了两盎司纯铜，意思一样吗？不一样吧，所以现在说的二倍铜主板是错误的，但没人究正，因为有的人根本就不知道是什么意思。本回答被网友采纳
PCB生产流程中一铜二铜指的是电镀吗?能详细叙述下吗?
一铜是钻孔之后的沉铜+全板电镀，目的是为了让孔内镀上铜并全板加厚铜，保证导电性，二铜使做了干膜之后的图形电镀，也就是让线路再加厚铜，也是为了保证导电性，后面就是蚀刻了，不需要线路的地方给腐蚀掉
电镀说的是一铜(沉铜)和二铜(电镀)
二铜是指一铜后制作后，产生了线路图像再进行一次电镀铜和铅锡的过程。也叫做图形电镀。 这在台湾的一些ＰＣＢ厂很正常的工艺，有些ＰＣＢ厂采用DES的，是在ＰＴＨ后直接电镀铜加厚再制作线路然后用DES一次腐蚀成型。参考：http:\/\/www.cnpcbw.cn\/News\/3\/288.html PCB技术文献 ...
PCB一铜和二铜的区别
二次铜是外层图形加厚，另外在二铜中镀锡铅，保护负片蚀刻 标一下：一铜：PN PLATING 二铜：P／T PLATING
PCB制造过程中,一次镀铜和二次镀铜有什么区别
首先，一次铜也就是我们所说的全板电镀，也叫加厚铜，（在钻孔后，做PTH然后加厚）二次铜就是指的图型电镀了，要做完外层干膜只将线路上的铜进行加厚
请问PCB板里面的“2A\/H覆铜板”是什么意思啊?
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它...
能帮忙大致讲一下什么是孔铜吗,最近PCB板厂让我回答工程问题,第一次接...
PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般的制作方法是使用化学的方法在孔壁基材上沉积上作为导通用的铜，然后使用电镀的方式使铜加厚，在这里俗称一铜，然后在完成图形转移后再次电镀到客户要求的厚度，在这俗称二铜。到二次铜完成的时候孔内的铜就称为孔铜。它的厚度一般按IPC标准制作，二级要求为...
全套的PCB制板设备 包括哪些 分别有什么作用 大概需要多少钱_百度知 ...
一铜：沉铜线，一铜线，（包括前后处理）线路：干膜前处理机，干膜显影机，贴膜机，曝光机，对板桌，菲林光绘机，菲林显影机，还有菲林检验需要的放大镜，菲林笔，生产中需要用到的菲林水，菲林纸。板架（显影后的板必须插架，防止板面刮伤，杜绝品质问题）二铜：电镀线，蚀刻线，（剥锡，剥膜）...
PCB板一铜二铜的涂镀厚度一般是多少
一铜约为0.2-0.3mil (1mil=25.4um)二铜+一铜约0.8-1.0mil, 以孔铜厚度为准.某些板子可能要求镀到1.5mil以上(例如power supply 主基板) , 某些fine line 细线路要求0.5mil以上即可, 实际上还是要依客户要求为主. 与PCB本身的通电量有关....
PCB 小孔孔无铜,切片为:板铜.一铜,二铜孔中间没镀上,孔的两头均有镀上...
答：你是想分析孔无铜的原因吧？你在切片上看断头处是不是二铜包一铜，如果说是的话，一般说来是沉铜时没有沉上铜，如果说孔内两层铜像断掉的话一般是孔内有异物（如油墨）造成的，准确原因在网上较难以说明白，要到现场才较有把握。
pcb板制作工艺流程
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性。2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成。八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象。1，前处理：...
