标准的PCB长得就像这样----电脑主板。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小 线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
由于目前的电子行业的工艺越发复杂，所以对PCB板的层数要求越来越高。在板卡领域比较常见的就是4层板与6层板两种。多层板有一个很大的优势就是使得电源网络与地网络可以在承担更大的电流的同时屏蔽掉更多的干扰，也因此可以极大的提高整个系统的稳定性。
随着电子设备越来越复杂,需要的零件自然越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了.裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)".板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接.
PCB板一铜二铜的涂镀厚度一般是多少
一铜约为0.2-0.3mil (1mil=25.4um)二铜+一铜约0.8-1.0mil, 以孔铜厚度为准.某些板子可能要求镀到1.5mil以上(例如power supply 主基板) , 某些fine line 细线路要求0.5mil以上即可, 实际上还是要依客户要求为主. 与PCB本身的通电量有关....
PCB生产流程中一铜二铜指的是电镀吗?能详细叙述下吗?
一铜是钻孔之后的沉铜+全板电镀，目的是为了让孔内镀上铜并全板加厚铜，保证导电性，二铜使做了干膜之后的图形电镀，也就是让线路再加厚铜，也是为了保证导电性，后面就是蚀刻了，不需要线路的地方给腐蚀掉
PCB铜层厚多少?PCB铜层怎么设计?图文+案例,几分钟带你搞定
1. 铜箔：作为电路板中铜层的基材，铜箔通过化学沉积在绝缘层上形成连续的金属层。它具有良好的导电性，易于粘合和蚀刻，为电路图案提供基础。2. 预浸料：预浸料是由玻璃纤维和树脂组成的复合材料，通过预干燥处理后，当加热时树脂会固化，形成坚固的结构。预浸料的类型和强度取决于使用的玻璃纤维种类。...
PCB是什么意思?还是什么东西?
如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指...
pcb电镀计算 比如二铜 PNL:300mm*400mm的大小,受镀面积45%。厚度要求...
即I=2x3x4x0.45=10.8A （镀铜电流密度一般为2A\/dm2)根据法拉第定律：电流通过电解液时，在阴极上析出或在阳极上溶解的金属的物质的量（用M表示）与所通过的电量（用Q表示）成正比。Q=It 即 M = CQ = CIt (C为电化当量； I为电流； t为时间)ρhS = CDSƞt ( ρ 表示铜...
为什么二价铜比一价铜稳定? 二价是3d9 一价是3d10啊?、
(固态时+1价是稳定的) 4CuO=高温=2Cu2O+O2↑ 2CuCl2=高温=2CuCl +Cl2 Cu+离子具有d10结构,所以它有一定的相对稳定性,在干态下Cu(1)化合物是稳定的.但这个新完成的 d10电子亚层又有不够稳定的一面,倾向于再失去一个电...
pcb的生产制作8大流程是哪些?
PCB生产制作流程有14项,而不是8项。一、联系厂家首先需要联系厂家,然后注册客户编号,便会有人为你报价,下单,和跟进生产进度。PCB(7张)二、开料目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\\磨边→出板三、钻孔...
PCB布线的常见规则?
1.连线精简原则：连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。2.安全载流原则：铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升...
HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分??
区别一阶，二阶就，三阶的方法就是看激光孔的个数。PCB芯板压合几次，打几次激光孔，就是几阶。这是唯一的区别。1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔，这是一阶 ，如下图所示 2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔...
PCB板是什么,怎样检验?
随着pcb生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积的缩小，手动目检测试方法以及越来越不可行了。2.尺寸检查 使用二维图像测量仪器测量孔的位置、长度和宽度，位置以及其他尺寸。由于PCB是薄而柔软的产品，因此接触测量很容易变形，从而导致测量不准确。二维图像测量仪已成为最好的高精度尺寸测量仪。图像测量仪可...
