焊接的概念及焊接机理是什么？

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1. 焊接的定义
焊接是一种通过加热使两个金属物体结合在一起的过程。在这个过程中，如果需要融入第三种物质，那么这个过程就被称为钎焊，这种融入的第三种物质被称为焊料。根据焊料熔点的高低，钎焊可以分为硬钎焊和软钎焊，通常以450℃为分界点，低于450℃的称为软钎焊。电子产品中的“焊接”通常指的是软钎焊，主要是使用锡和铅等低熔点合金作为焊料，因此俗称“锡焊”。
2. 锡焊的机理
从物理学的角度来看，焊接是一个“扩散”的过程，是在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体的金属表面分子中，然后冷凝使之结合。锡焊的机理可以通过三个过程来描述：浸润、扩散和界面层结晶与凝固。
3. 锡焊的条件
进行锡焊需要满足几个条件：被焊金属材料必须具有可焊性，被焊金属表面应保持洁净，正确选用助焊剂，选择合适的焊料，以及控制好焊接的温度和时间。
4. 锡焊的质量要求
锡焊的质量要求包括：电气性能良好，焊点具有足够的机械强度，焊点上的焊料要适量，焊点表面光亮均匀，焊点不应有毛刺和空隙，以及焊点表面必须保持清洁。