ltcc产品
LTCC产品按照其组成元件和功能,大致可分为四类:LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板。LTCC功能器件是关键部分,早期的通信设备如滤波器和双工器体积庞大。如今,GSM和CDMA手机上的滤波器多采用声表面滤波器,而PHS和无绳电话上的小型、价格低廉的LC滤波器,由LTCC制成,蓝牙和无线网卡则一...
ltcc发展现状
国内LTCC产品的研发起步较晚,与发达国家相比至少落后5年,主要受限于电子终端产品的发展滞后。LTCC主要应用于CSM、CDMA、PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品,这些产品在国内的普及则在近4年内才逐渐兴起,如40多兆无绳电话的出现。深圳南玻电子引进了先进的LTCC生产线,已成功开发并投入生产的LTCC产...
低温共烧陶瓷 ( LTCC) 封装
低温共烧陶瓷(LTCC)封装技术作为现代电子工业的瑰宝,以其独特的集成能力和高性能特性在通信、航天等领域大放异彩。LTCC封装通过低温烧结工艺,巧妙地将各种芯片集成,创造出更小、更密集的系统设计,满足了现代电子产品对紧凑性和高效性的需求。它以低电阻、高密度和高频特性见长,尤其在5G和高频应用中展...
盛雄激光:生瓷基板激光钻孔技术介绍
这种技术能实现电路的微型化和高密度化,特别适合高频无线通信应用,如手机、蓝牙模块等。然而,国内在LTCC技术的研发上相比发达国家存在至少5年的差距,主要受限于电子终端产品的发展滞后。LTCC产品广泛应用在手机、汽车电子、光驱等多个领域,其中汽车电子领域的需求日益增长,如手机中的滤波器、双工器等。...
耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制
而基于LTCC的一体化LCC封装,具有短互连线路、小寄生参数、优介电性能、封装端子密、易制作空腔等优势,非常适合封装包含多个IC芯片、多种电子元器件的微电子模块产品。本文研制了一种与高密度互连LTCC基板一体化集成的城堡式小型化LCC封装,用于封装具有多芯片、多元器件的微电子模块,同时满足抗25000 g ...
ltccLTCC的概念
集成无源元件的方法有很多种,如LTCC技术、薄膜技术、硅片半导体技术和多层电路板技术,但LTCC目前是主流选择。LTCC整合型组件包括承载不同组件的基板和内嵌有各种主动或被动元件的模块,产品项目涵盖了零组件、基板和模块等各类产品。总的来说,LTCC技术的广泛应用为制造各种高技术产品提供了强大的支持。
盛雄激光:生瓷基板激光钻孔技术介绍
生瓷带叠压并埋入多个元器件(如低容值电容、电阻、滤波器和耦合器)形成多层陶瓷基板,最终制成3D高密度集成电路,也可内置无源元件或在其表面贴装IC和有源器件,制成无源\/有源集成的功能模块。这一方法在高频无线通讯领域特别适用,有利于实现电路的小型化和高密度化。国内在LTCC产品的开发上相比国外...
IPD与SMD和LTCC分立器件电路对比详析
射频与无线产品领域广泛应用封装技术,包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane)。随着集成度需求提升,系统级封装方法(SiP)需求增加。引线框架基板封装成本低廉,但功能要求提升导致布线与垂直空间利用率增加,限制其在RF集成应用中的使用。LTCC因其多层结构、高介电常数与...
ltcc技术优势
与薄膜多层布线技术的兼容性也是LTCC技术的一大特点,两者结合能够实现更高密度的组装和更佳性能的混合多层基板(MCM-C\/D)。这种组合技术为现代电子设备的集成提供了更大的灵活性和创新空间。最后,LTCC技术还支持多层布线与封装的集成结构,这进一步减小了产品的体积和重量,提升了设备的便携性和可靠性。
ltccLTCC的应用前景
例如浙江正原电气股份有限公司和深圳南坡电子有限公司,它们已经成功开发出达到国际先进水平的LTCC相关产品。这些厂商不仅引进了先进的LTCC生产设备,还采用自主研发的新型原料,加快了产品制造的速度。这无疑表明,LTCC技术在中国电子元器件产业中将发挥革命性的作用,为中国制造业的升级换代注入新的活力。