关于Protel 99 SE焊盘问题
如图··这个是一个元件的封装·但是外围的两个焊盘和里面那个小长条的焊盘是连接一起的·因为在做封装的时候是两个引脚弄的·所以在我放到Protel 99 SE PCB的时候外围会有蓝色的那个线条··不知道这个发到厂家的时候会不会将它们隔开呢？（我的意思是会不会用漆将它隔开）怎么消除里面的线条啊？请高手指点·谢谢··
没有那个蓝色的阻焊层焊盘就会被盖油了
你看看你的过孔，假设也有的话就最好需要把那个阻焊层去掉否则过孔会开窗的
去掉方法是在过孔属性里面把tending打上钩
Protel 99 SE焊盘的设置问题。默认是双层板,我在板上放置了焊盘。厂家印...
图示有孔焊盘，顶层和底层都有焊盘，如只要单层焊盘；放置时按Tab键或放好后双击可设置焊盘参数：在Properties栏X-Size和Y-Size即焊盘大小；勾选 Use Pad Stack后，点Pad Stack中间栏可分别设置顶层和底层的焊盘大小。
关于Protel 99 SE焊盘问题
没有那个蓝色的阻焊层焊盘就会被盖油了 你看看你的过孔，假设也有的话就最好需要把那个阻焊层去掉否则过孔会开窗的 去掉方法是在过孔属性里面把tending打上钩
protel 99se中 画椭圆形焊盘怎么画 像操场的形状 中间空
这个焊盘的名字叫slot hole。在Protel99中只有一种方法就是堆叠焊盘组成需要的形状，如图1所示，而如果是在altium dxp之中就方便多了，你可以直接放置slot hole就可以了，如图2和3所示
protel 99 中怎么选择部分焊盘进行修改
1：将需要修改的元件都选中了，就是变成黄色的选中，然后找一个焊盘双击，按要求修改大小等，不要OK，点右下角的Global（合局复制修改）2：在右边弹出一半对话框，选择条件：点开Selection选项，选 Same，然后在下面的Change Scope选项中选 All primitives。这时再点OK 3：会问有多少个同样的修改，点Y...
protel 99 se中做PCB设计时焊盘和铺铜应该在那一个层完成?
画封装时候直插元件焊盘画在multilayer层，贴片元件焊盘在top layer。铺铜一般是在走线层，即如果是单面板，只用铺bottom layer，双面板可以铺top layer 和bottom layer，如果是多层板，内部走线层也可以铺（内电层是负片显示，不需要铺铜）
protel 99 sePCB布线的时候不能自动捕捉焊盘了,高手帮忙解决一下子,谢...
菜单Design-> Options，选择弹出菜单中的 Options 其中snap X 设置为 50mil或者..mm，snap Y 设置为 50mil或者..mm 此处为光标捕捉的步进 其中Component X 设置为 50mil或者..mm，Component Y 设置为 50mil或者..mm 此处为焊盘、元件捕捉的步进 默认还要勾选Electrical Grid，Range设置为8mil即可 ...
高手请进,protel99se为什么敷铜时所有焊盘敷不满铜,但我看到别人用prot...
PAD覆铜默认是relief connect 需要在 Design_Rules_Manufacturing_Polygon connect style中修改设置(Direct Connect)
Protel 99 SE在画PCB板铺铜时,铜皮老是和焊盘分开,请问这种现像是在...
那是因为你没有选择“直接连接”，该选项在Design\/Rules\/Manuf...\/Polygon connect style里面，双击下面打勾的那一行，然后再在Edit rule栏下，到右面有一个下拉框，选择“直接连接”，这样绝对可以
Protel 99 SE里面焊盘颜色什么设置?
焊盘在top layer是红色的，双击改为multilayer就正常了。
请问各位,protel 99 se中,焊盘和过孔的属性中,有个Test point,让选to...
testpoint就是个测试点，有的时候怕用万用表测量碰坏芯片引脚，就会拿该引脚的焊盘或引出的过孔作为测试点。然后具体设置测试点在顶层或者底层
