5招教你如何识别电子元器件的真伪！

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        身为公司的采购不但要减少公司的采购成本也要确保产品的真伪，防止购买到伪劣产品造成公司的损失。市面上的 电子元器件 翻新料越来越多，到底该如何去识别这些翻新料？

1.看表面痕迹： 看芯片表面是否有打磨过的痕迹，凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无朔胶的质感。

2.看引脚： 凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

3.看印字： 现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿感”，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以提高芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。

4.看器件生产日期和封装厂标号： 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么“吉利数’)或生产日期与器件品相不符，器件底而的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

5.测器件厚度和看器件边沿： 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

有几个要点： ①看打字，一般翻新的重新打子的(白字)用化学稀释剂可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。②看引角，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。③看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。

有的造假工艺相当的高，在实际采购中还要仔细认真观察，最好可以和卖家签品质协议，当然除了以上介绍的5种方法识别真假元器件之外，还有一种最为方便简单的方法，那就是到我们店里《 世联芯科技 》采购， 深圳世联芯 位于中国第一电子街华强北赛格广场3309，只做原装正品，品牌代理商，原厂货源，可追溯渠道，为品质护航。