贴片电感的焊接和插件电感的焊接有哪些区别

如题所述

1.与插件元器件焊接的区别。
(1)焊接材料:焊锡丝更细,一般要使用直径为0.5~0.8mm的活性焊锡丝,也可以使用焊锡膏;要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。
(2)工具设备:使用更小巧的专用镊子和电烙铁,电烙铁的功率不在超过20W,电烙铁的头是尖细的锥状;如果提高要求,最好备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。
(3)要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能,积累一定的工作经验。
2.电烙铁温度设定
(1)在焊接和拆除电阻、电容、电感、元件及5*5mm以下并且少于8引脚的芯片时,电烙铁的温度一般设定为250~270℃。
(2)其它的元器件在吗没特殊要求的时候,焊接温度设定为350~370℃.
3.贴片元器件的焊接注意事项:
(1)手工贴片之前,需要先在印制电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。
(2)采用手工贴片工具贴放元器件。手工贴片的工具有:不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。
(3)保证焊盘清洁,返修的PCB上一般都会有残余的焊料。一般都使用电烙铁、吸锡线和吸锡器等,如果有条件,可以使用热风工作台吹熔残留的焊料,然后用真空吸锡泵将焊料吸走。贴片元器件的手工焊接需要注意什么?
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