在Altium的PCB设计中，当你在设置选项中选择"force complete tenting on top"和"force complete tenting on bottom"，这实际上意味着你正在强制对焊盘和过孔区域施加全面的阻焊层处理，也就是为它们覆盖一层绿色的保护油膜。这个操作不会对其他部分产生额外影响，主要是为了保护电路板的完整性，确保焊接过程中的可靠性和防氧化。
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altium的PCB过孔里有两plete tenting on top”与
在Altium的PCB设计中，当你在设置选项中选择"force complete tenting on top"和"force complete tenting on bottom"，这实际上意味着你正在强制对焊盘和过孔区域施加全面的阻焊层处理，也就是为它们覆盖一层绿色的保护油膜。这个操作不会对其他部分产生额外影响，主要是为了保护电路板的完整性，确保焊接过程...
altium的PCB过孔里有两个选选项 “force complete tenting on top...
嗯，你说的对。“force complete tenting on top”与“force complete tenting on bottom”前面勾选上，就是要将焊盘和过孔全部加阻焊层，也就是涂上绿油层。没有其他影响的。
altium的pcb过孔里有两个选选项“forcecompletetentingontop”与...
在Altium的PCB过孔设置中，“Force Complete Tenting on Top”和另一个选项与过孔的镀铜层处理有关。其中，“Force Complete Tenting on Top”是强制在顶层进行完全围镀处理。解释：一、Altium的PCB过孔设置简介 Altium是一款功能强大的电子设计自动化软件，其中的PCB设计是其核心功能...
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