回流焊缺陷的原因谁知道呢？

Answer 1

回流焊机，也称作再流焊机，随着微型电子产品的兴起而发展起来，主要用于各种表面组装元器件的焊接。该焊接技术使用的是焊锡膏作为焊料。首先，在电路板的焊盘上涂抹适量且适当的焊锡膏，然后将SMT元器件准确放置在对应位置；焊锡膏的粘性作用使元器件固定在电路板上。接下来，贴装好元器件的电路板被送入回流焊设备中。传送系统引导电路板依次通过设备内预设的温度区域，焊锡膏经历干燥、预热、熔化、润湿、冷却的过程，最终实现元器件与印制板的焊接。回流焊的核心是外部热源加热，使焊料熔化并再次流动浸润，完成焊接。
一、焊点缺陷形成原因分析：
1）桥接缺陷形成原因：
- PCB板设计不合理，焊盘间距过窄；
- 焊锡中杂质过多，阻碍焊锡脱落；
- PCB预热温度低，熔融焊料粘度大，不易从引脚上脱落；
- 焊接温度过低或过板速度过快，熔融焊料粘度大，不易从引脚上脱落；
- 助焊剂不足或活性差。
2）拉尖缺陷形成原因：
- 锡锅温度低，焊锡冷却快；
- 焊接温度过低或过板速度过快，熔融焊料粘度大，不易从引脚上脱落；
- 电磁泵波峰焊机波峰高度过高或元器件引脚过长，导致引脚底部不能与波峰接触；
- 助焊剂不足或活性差。
3）漏焊、虚焊、润湿不良缺陷形成原因：
- 元器件引脚、焊盘、PCB焊盘氧化或污染；
- 片式元件端头的金属电极附着力差或采用单层电极，焊接时易产生脱帽现象；
- PCB设计不合理，可能产生阴影效应，造成漏焊等焊接缺陷；
- PCB翘曲，导致与波峰接触不良；
- 传送带两边不平行；
- 助焊剂活性不足，导致润湿不良；
- PCB预热温度过高，使助焊剂失活，造成润湿不良。