第1个回答 2013-10-21
FPC COB邦线打不上是什么原因?
镍钯金打金线的不良因素有哪些
回答：FPC COB邦线打不上是什么原因?
沉镍钯金线在生产中注意什么
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成...
PCB线路板个工序的流程,要具体点的
1. 设计：使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。2. 制造文件生成：将设计完成的PCB文件导出为制造文件，如Gerber文件（用于制造线路板）、钻孔文件（用于钻孔定位）等。3. 材料准备：选择适当的基板材料和导电层材料。准备必要的表面处理材料和覆盖层材料。
PCB镍钯金和化金的区别,和应用产品区别。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
...说明一下化金和镀金的区别和好处,还有镍钯金工艺如何,金厚要求...
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成...
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