PCB走线到底能承载多大电流？

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刚入硬件设计领域的小白对电流与PCB走线宽度的关系可能存在疑惑，老司机有时也会在设置线宽时感到困惑。实际上，电流越大，走线就越宽，但空间有限时，这种选择会受到限制。PCB的载流能力与线宽、铜箔厚度以及温升有关。铜箔厚度以OZ表示，1OZ铜在1平方英尺面积上的厚度为0.035mm。常用的PCB铜厚有0.5OZ、1OZ和2OZ，3OZ用于大电流、高压电源产品。线宽计算基于IPC-2221标准中的公式：内部走线为I=0.024dt0.44*A0.725，外部走线为I=0.048dt0.44*A0.725，其中I为允许通过的最大电流，d为最大温升，A为走线横截面积。外部走线由于空气流通，其热量较低，所以相同d时，内部走线能承载的电流比外部走线小。如果不想计算，网上有大神总结的公式同样适用。导体通电后产生热效应，随着时间推移，导体表面温度会上升至稳定状态，稳定条件是3小时内温差不超过20度。超过周围空气温度的部分为温升，单位为开氏K。本文仅为对PCB走线与电流关系的概述，不包含其他互动元素。