一文读懂电镀工艺

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一、铜的特性

铜容易活化,与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合,获得镀层间的结合力。

二、电镀铜的功能

2.1通过电解方法在化学沉铜层上沉积金属铜,提供足够的导电性、厚度,防止热和机械缺陷。

2.3作为图形电镀锡或镍底层,厚度可达20-25微米,称为图形镀铜。

三、电镀铜层的基本要求

3.1均匀、细致、平整,无麻点、针孔,有良好外观的光亮或半光亮镀层。

3.2镀层厚度均匀,板面与孔壁厚度之比接近1:1。

3.3镀层与铜基体牢固结合,加工过程中无起泡、起皮现象。

3.4镀层导电性好,延伸率不低于10%,抗张强度20-50Kg/mm2,避免环氧树脂基材铜镀层不同膨胀系数导致纵向断裂。

四、电镀铜液的基本要求

4.1有良好的分散和深镀能力,在低电流密度下均匀沉积,保证印制板大孔径时镀层均匀。

4.2电流密度范围宽,全板镀层均匀一致。

4.3镀液稳定,便于维护,对杂质和温度容忍度高。

4.4镀液对覆铜箔板无伤害。

五、电镀铜基本原理

5.1法拉第定律:电镀是电沉积过程,沉积量与电量成正比。

5.2分散和深镀能力原理:确保均匀细致镀层,保持印制板孔径大时镀层均匀。

5.3镀液各成分功能:调节电镀过程,优化镀层质量。

5.4酸性镀铜影响因素分析:控制镀液稳定性与镀层质量。

5.5磷阳极特点:减少Cu+积累,抑制Cu+产生,增强导电性,降低阳极化。

5.6阳极表面积估算方法:控制电流密度,优化电镀过程。

5.7磷铜阳极材料规格要求:保证电镀质量与效率。

5.8阳极溶解因素:控制电流密度、阳极袋及清洗频率,优化电镀效果。

5.9添加剂对工艺影响:优化镀层质量与均匀性。

5.10镀层光亮度、整平性、深镀能力:提升电镀工艺性能。

5.11电镀铜溶液分散能力:提高镀液稳定性和镀层均匀性。

5.12镀液深镀能力:优化镀层厚度与均匀性。

5.13物理特性要求:保证镀层延展性和抗张强度。

5.14电镀铜溶液控制:调整电镀参数,优化工艺效果。

5.15镀层厚度均匀性测量方法:评估工艺一致性。

5.16电镀层异常检测:保障镀层质量与工艺稳定性。

5.17电镀层均匀性改善:优化工艺条件,提升均匀性。

5.18电镀铜粉故障排除:解决铜粉带来的镀层质量问题。

5.19电镀铜异常:检测并预防异常情况,保证产品质量。

5.20均匀性改善方法:针对性优化工艺,提高均匀性。

5.21铜阳极钝化故障排除:解决阳极钝化问题,恢复镀液性能。

5.22清洗方法:处理钝化阳极,恢复电镀能力。