关于波峰焊和回流焊的问题！

Question

想请教一下，我有一个双面PCB板子，A面和B面均有较多的贴片元件，而且B面还有一些插接件，那么我在SMT过程中，A面先锡膏印刷1--贴片2--回流焊3--B面锡膏印刷4--贴片5--回流焊6--装插接件7--波峰焊8
这个大概流程对吗？
第1步之后是不是A面的元器件是不是要点胶啊？什么样的元器件需要点胶呢？锡膏本身应该有粘性的，在第8步过波峰焊的时候会脱落吗？
因为我没有见过波峰焊，想问一下，过波峰焊的时候A面的元器件要不要做防护？不做的话器件会粘到焊锡吗？
如果在第1步印刷之后进行点红胶和红胶印刷有什么区别呢？
希望各位高手能帮助解答，没有很多分，谢谢各位了！
非常感谢您的回答！分不重要，交个朋友，呵呵！还有两个问题要请教下：
1、我看到您发的标准流程了，我想问一下如果不考虑成本的情况下，我上面写的那个流程是否可行？会不会在哪个环节出问题？如果两面都用锡膏印刷，那么在另一面过回流焊时较大的表贴件需要防护吗？会不会由于锡膏粘度不足以克服元件重力导致脱落？
2、按您所述，A面红胶印刷之后便不能做锡膏印刷了，只能用波峰焊来焊接；我原来一直以为波峰焊只能焊接插件，看来我想狭隘了！那请问是所有的波峰焊接机都可以用来焊接贴片件吗？过波峰焊时贴片元件需要做防护吗？液体焊锡会不会飞溅或者粘到元件表面？
问题真的很多，希望您不要见怪，如果方便，希望加个qq聊聊，也能交个朋友！谢谢！QQ:369041938

Answer 1

回流焊机与波峰焊机的区别：

波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的不同之处：

表贴：表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、

抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

Answer 2

分数太少，不爽。
1、点胶的作用是固定贴片元器件，不使它掉下来。
2、你的PCB板，属于最复杂的板型，也就是双面贴片，一面插件。最好的板型是一面或两面SMT，这样体积最小，工艺也最简单。其次是一面贴片，一面插件。最差最复杂的就是你这种。
3、你的标准流程：
A面：SMT元件面（焊接面），THT焊接面。B面：SMT元件面（焊接面），THT元件面。
标准工艺流程：B面锡膏，贴片，回流焊。翻转电路板（A面朝上），A面红胶印刷，A面贴片，翻转电路板（B面朝上），B面插件，然后过一次波峰焊即可，波峰焊直接会把A面SMT器件和THT器件的脚都焊好。
点胶与红胶印刷的区别在于，点胶需要一个点一个点的点下来，如果电路复杂，元器件多，则耗时很长。而印刷的话，不受点数限制，一次搞定。问题在于，如果红胶印刷不能与锡膏印刷并行，只能有一个。
在设计电路板的时候，如果不得不遇到你这种板型，则尽量让SMT器件都在A面，THT器件全部集中到B面，这样按照上面工艺，是效率最高的。
不过，如果A面有温度敏感器件，这样的流程就不合适了。波峰焊对温度敏感器件有影响。

追问

还有几个补充问题希望您耐心帮助下！见补充问题！希望交个朋友，谢谢！

追答

1、你的流程理论上可行，不过远不是效率最高，最节约的方案，会抬高成本，本来电子产品加工就没有太多利润空间，你这么做，老板会气坏的。你的最大问题是走了三遍焊接，焊接需要锡炉或者回流焊机长期工作在高温状态，浪费能源是十分可观的。
2、如果两面锡膏，同时过一次回流焊，则朝下的那面必须加红胶，否则就有掉落的可能，修补起来十分麻烦。
3、焊贴片的时候用传统的波峰焊机最麻烦的是两个问题：1是气泡遮蔽效应，2是阴影效应。所以一般焊接贴片的波峰焊机都是改进过的，比如空心波，组合空心波，紊乱波等改进型的波峰焊机。比较好的就是用双波峰焊机。
前面有一点忘了说，加上电路板加红胶后要稍微加热一下，等粘合剂烘干或固化了再走后面，这样在过波峰焊的时候是不会掉下来的。

追问

针对您的第二条回复，我还真没见过两面同时过一次回流焊的，可以按这样的工艺做的吗？因为我在OEM，我的很多供应商都是双面板，都是分别的印刷/贴片/回流焊，没有点胶，也没有出现脱落的情况，真的非常有必要点胶吗？用波峰焊和回流焊对贴片元件进行焊接的质量可靠性一样吗？波峰焊焊接贴片的缺陷会不会高一些呢？谢谢！

追答

第一种是一个趋势，不过现在工艺问题没有完全解决。现在比较成熟的方法有两个：
1、双面锡膏，两次回流焊。先焊一面，然后再另一面，每次焊接时，焊接面都朝上，这样可以省红胶。
2、一面锡膏（上），一面红胶（下）。锡膏面过回流焊，红胶面过波峰焊。
前者对元器件寿命会有一定影响，不过不是特别大，就是LED麻烦一点。

追问

1、关于您说的两面都做锡膏印刷，然后过一次回流焊完成焊接，这种趋势的局限性在哪？据您所知是否有这样的设备呢？设备型号是多少？我想了解一下！
2、如果板子两面的元件都较多且较大，那么我一面过回流焊的时候，朝下的那面是否可以采取吹冷风或者表面做防护等措施以使朝下那面板子的表面温度小于锡膏熔解温度，这样可行吗？