此处重新排版, 图片按照生产步骤排列. 但是步骤总结单独写出.
1. 湿洗 (用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质)
2. 光刻 (用紫外线透过蒙版照射硅晶圆, 被照到的地方就会容易被洗掉, 没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意, 此时还没有加入杂质, 依然是一个硅晶圆. )
3. 离子注入 (在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质, 不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管.)
4.1干蚀刻 (之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的,而是为了离子注入而蚀刻的. 现在就要用等离子体把他们洗掉, 或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构, 这一步进行蚀刻).
4.2湿蚀刻 (进一步洗掉, 但是用的是试剂, 所以叫湿蚀刻).
--- 以上步骤完成后, 场效应管就已经被做出来啦~ 但是以上步骤一般都不止做一次, 很可能需要反反复复的做, 以达到要求. ---
5 等离子冲洗 (用较弱的等离子束轰击整个芯片)
6 热处理, 其中又分为:
6.1 快速热退火 (就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上, 然后慢慢地冷却下来, 为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化)
6.2 退火
6.3 热氧化 (制造出二氧化硅, 也即场效应管的栅极(gate) )
7 化学气相淀积(CVD), 进一步精细处理表面的各种物质
8 物理气相淀积 (PVD), 类似, 而且可以给敏感部件加coating
9 分子束外延 (MBE) 如果需要长单晶的话就需要这个..
10 电镀处理
11 化学/机械 表面处理，然后芯片就差不多了, 接下来还要:
12 晶圆测试
13 晶圆打磨
就可以出厂封装了.
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的
特殊的集成电路加工工艺。有的。
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的
芯片里面几千万的晶体管是用照相的方法做上去的，术语称之为“光刻”。与印刷制版相仿。
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的?
大体流程是这样的首先得有纯度高达99.99999999999%(十一个九别数了)的晶体硅，切成薄片叫晶圆。准备好用来做PN结(等同于二极管，芯片内部的逻辑电路其实就是二极管的不同电路组合)的硼和磷，先在晶圆上涂一层见光会分解的感光物质，然后用专有的光刻机以极细光束照射晶圆(芯片能做到几纳米关键就是这个...
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的
在芯片上涂光敏漆，再用光照排技术晒出图形，然后用氧化，刻蚀，参杂等技术实现。
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的
CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上，用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。
芯片里面几千万的晶体管是怎么弄上去的
这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来...
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的
通过技术使晶体管小型化，将晶体管集成，晶体管的定义：http:\/\/baike.baidu.com\/link?url=-wi-p1kqRvENZFaTxWthHrc3QRUgVa6fkh9JZ-KGb-m_8-VA-PxhXtiyC3SiCyLbsjIEZBYpMPmRa8P1g0Yodi93SkxAKA3U-E4b-mckvsSJ2887QMPDtEBcUBkZD78C ...
芯片里面如何实现几千万的晶体管?
用光刻机在一小块硅片上雕刻出来的 在石壁上刻壁画你知道吧，差不多就这个原理。只是这个是微观的世界，在上面刻出复杂的电子电路来，最后再封装。
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的
晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，开关速度可以非常之快，在实验室中的切换速度可达100GHz以上。晶体管输出信号的功率可以大于输入信号的功率，因此晶体管可以作为电子放大器，有许多市售的分立晶体管，但集成电路中的晶体管数量远大于分立晶体管的数量。例如超大规模集成电路（VLSI）...
芯片里面几千万的晶体管是怎么弄上去的
特殊的集成电路加工工艺。有的。
