射频和微波混合电路——基础、材料和工艺内容简介

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近年来，无线通信、汽车电子和国防电子的迅速发展推动了电子行业对高频系统的迫切需求，这一趋势促使单片微波集成电路（MMIC）的持续发展，同时也促进了混合微波集成电路（HMIC）的新材料和新工艺的不断进步。本书旨在为读者提供全面深入的了解，从基础概念到材料与工艺，系统阐述了射频微波领域的关键点。

首先，本书简要介绍了射频微波的基本概念，对比了单片微波集成电路和混合微波集成电路的特点，深入探讨了作为射频微波基础元件的传输线和混合电路工艺的“波导”结构。这不仅有助于理解微波电路的工作原理，也为后续的材料与工艺讨论奠定了坚实的基础。

接着，本书从射频微波应用的角度出发，详细讨论了基础材料（导体、介质和基片）及其性能，深入分析了这些材料对阻抗、电路高频性能的影响。通过这些深入探讨，读者可以全面掌握不同材料如何影响电路的性能，为设计与优化高频系统提供理论支持。

最后，本书深入探讨了混合微波集成电路的各种适用工艺，包括但不限于薄膜工艺、光刻工艺等，为设计工程师、工艺工程师和材料工程师提供了宝贵的技术参考。通过系统学习这些工艺，读者将能够更高效地实现混合微波集成电路的设计与生产，推动电子行业技术的进一步发展。

本书不仅适合从事混合微波集成电路（HMIC）研发的设计工程师、工艺工程师和材料工程师阅读，同时也适合作为高等电子工程、微电子和微波工程专业高年级大学生和研究生的教学参考书。通过本书的学习，读者将能够深入理解射频微波的基本概念与关键技术，为从事相关领域的工作和研究打下坚实的基础。