bga是什么意思

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BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。

其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。

它具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点。BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法，先期是以BT有机板材制做成双面载板，代替传统的金属脚架对IC进行封装。BGA最大的好处是脚距比起QFP要宽松很多，目前许多QFP的脚距已紧缩到12.5mil甚至9.8mil之密距，使得PCB的制做与下游组装都非常困难。

BGA的结构

PBGA---英文名称为Plasric BGA，载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。

CBGA---英文名称为CeramicBGA，载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术。具有电性能和热性能优良以及良好的密封性等优点。

CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

TBGA---载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。可以实现更轻更小封装;适合IO数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。