芯片封装缩略语介绍，
1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
什么是封装?
封装是指电子元器件的外在型式，有双列直插DIP，贴片IC的SOIC，贴片电阻的0805等等，每个电子元器件都有对应的封装型式。
粉尘防爆DIP 什么意思
粉尘防爆DIP是指在含粉尘环境中，符合20\/21\/22区防爆要求的防爆型式，一般常见于防爆型的工具、仪器、设备等。DIP是指电子芯片、电路板、元器件的一种封装型式。在富含粉尘的环境中，可燃性粉尘的堆积将不利于设备的散热，容易形成热点燃源，进而产生失火和爆炸；粉尘进入电气设备也不利于设备安全，特别是...
电子产品的PCB板布线原则?
此外,对于终端匹配电阻的封装型式和安装型式也必须考虑。通常SMD表面贴装电阻比通孔元件具有较低的电感,所以SMD封装元件成为首选。如果选择普通直插电阻也有两种安装方式可选:垂直方式和水平方式。 垂直安装方式中电阻的一条安装管脚很短,可以减少电阻和电路板间的热阻,使电阻的热量更加容易散发到空气中。但较长的垂直安...
半导体封装,半导体封装是什么意思
1 半导体器件封装概述 电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子...
静电放电有哪三种模式?
半导体器件主要采用三种封装型式(金属、陶瓷、塑料)。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中，由于管壳与其它绝缘材料(如包装用的塑料袋、传 递用的塑料容器等)相互磨擦，就会使管壳带电。器件本身作为电容器的一个极板而存贮电荷。CDM 模型就是基于已带电的器件通过管脚与地接触时，发生对地...
生活中那些东西防静电?
回答：防静电知识 静电放电及防护基础知识 一. 术语及定义 1. 静电: 物体表面过剩或不足的静止的电荷 2. 静电场:静电在其周围形成的电场 3.静电放电:两个具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移.静电电场的能量达到一定程度后,击穿其间介质而进行放电的现象就是...
什么叫标书?是做什么用的?
比如像一个单位要招标买一批设备，那么你的单位 要去投标就要按照对方的要求制作标书，标书中要有你公司的介绍文书、资质证明复印件、关于投标产品的介绍以及产品报价，必要的话还要附上一些相关的财务报表等文件，这些文字性的东西都做好后就打印出来封装吧。
1N4148的封装型式有哪些?
有塑料\\玻璃\\铁壳
SMT贴片胶具有的工艺特性有哪些?
① 符合各种贴装工艺 ② 易于设定对每种元器件的提供量 ③ 纯粹符合退换元器件种类 ④ 点涂量稳定 符合高速机：想知道具有。此刻应用的贴片胶必需餍足点涂和高速贴片机的高速化，的确其实讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，其实smt红胶工艺。印制板在传送历程中，贴片胶的粘性要保证元...
电子产品CE认证需要检测哪些项目
电子产品CE认证项目：工作电压、故障试验、撞击实验、震动实验、冲击试验、电气间隙、爬电距离和绝缘穿透距离、插头实验、保护连接导体电阻、外部导线接线端子、电源线应力消除试验；电气连接和固定试验、漏电试验、可接触性试验、能量危险检查、限制电源试验、安全连锁装置试验、印刷电路板试验、电源保护套、封装...
