铝电解电容贴片回流焊的设置是一个涉及多个参数和步骤的复杂过程,需要确保焊接质量的同时,也要保护电容器的性能不受损害。以下是根据参考文章和相关知识整理的设置步骤和注意事项:
一、温度设置
1、预热区:
a、温度范围:从室温逐渐升至150℃左右。
b、升温斜率:控制在2℃/S以内,以确保温度均匀上升,避免元器件因温差过大而受损。
c、时间控制:预热时间根据具体设备和工艺要求而定,一般在60~150S之间。
2、均温区:
a、温度范围:从150℃升至200℃左右。
b、升温斜率:进一步减缓,控制在小于1℃/S,以稳定温度,减少热应力对元器件的影响。
c、时间控制:均温时间一般在60~120S之间,确保温度分布均匀。
3、回流区:
a、峰值温度:铝电解电容的负极最高耐热温度为125℃,正极最高可耐热温度为105℃,但回流焊炉温度通常设置在220℃~240℃左右,以确保锡膏充分熔化。需要注意的是,电容器顶部的峰值温度应控制在安全范围内,避免过热损坏。
b、升温斜率:控制在2℃/S左右,以快速达到焊接温度。
c、时间控制:焊接时间应尽可能短,通常在15秒左右。过长的焊接时间会对铝电解电容产生不良影响,如电解液蒸发、性能下降等。
4、冷却区:
a、降温斜率:最大不得超过4℃/S,以避免元器件因快速冷却而产生热应力。
b、冷却时间:根据具体设备和工艺要求而定,确保焊点充分冷却固化。
二、其他设置和注意事项
1、回流焊次数:铝电解电容贴片一般只能承受一次回流焊。如果必须进行第二次回流焊,两次之间必须有足够的冷却时间(至少30分钟以上),以避免连续高温对电容器造成损害。
2、焊剂选择:应使用不含卤化物的焊剂,因为卤化物可能渗入电容器内部并引发有害的化学反应。
3、焊接条件:确保焊接条件符合规格书规定的指标值,如焊锡温度、引线浸没时间等。同时,要防止电容器与其他元器件接触,避免短路或损坏。
4、电容器安装:电容器焊到线路板上后,不要倾倒或扭曲电容器,避免对焊点造成机械应力。同时,要确保电容器不会受到其他焊好的元器件的热辐射影响。
5、环境要求:安装设备的环境条件应远离水、油、阳光直接照射、紫外线、辐射、有毒气体、振动或机械冲击等不利因素。
6、保养检查:定期检查安装在工业设备中的铝电解电容器,检查其外观是否有异常(如防爆阀打开、漏液等)以及电性能是否符合要求。
铝电解电容贴片回流焊如何设置
1、回流焊炉温度:负极的最高耐热温度为125℃,正极的最高可耐热温度为105℃,回流焊炉温度应该在此范围内进行设置,通常在220℃-240℃左右。2、回流焊炉时间:回流焊炉时间应该尽可能短,通常在15秒左右。过长的焊接时间会对铝电解电容产生不良的影响,从而导致设备故障。
片式铝电解电容片式铝电解电容回流焊条件
首先,推荐使用红外线或热风方式进行回流焊接,而非汽相加热法,以保证电容的稳定焊接过程。其次,对于回流焊的次数,建议限制在两次以内,务必确保每次焊接后产品有足够的时间冷却,以防止过热损坏。在预热阶段,电容器应在150到200摄氏度的温度范围内预热,这个过程应该控制在180秒之内。焊接过程中,电容器...
怎样焊接贴片铝电解电容
贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。电路板上每个贴片电容有两个焊盘,1、上锡:先给右边的焊盘上锡,就是先空焊一点锡上 2、贴件:左手拿摄子夹住贴片电容,放到电路板上的电容位置,位置一定要准,同时,右手的烙铁焊化右边的焊盘,将元件贴焊上。3、补焊:旋转板子,把另一个焊盘(即左...
贴片铝电解电容回流焊时候温度高了过炉之后还能用么
不能。高温会导致电容内部电解液的失效、电解液泄漏、固体电解体的破裂,高温引起电容材料的热膨胀、热应力,导致电容内部结构的损坏和变形。
直插铝电解电容VS贴片铝电解电容有什么区别
只要是铝电解电容,在频率特性上就没有本质区别,电容的频率特性不取决于封装外形;工艺不同,实质一样,贴片的省人工;体积不一样,用的场合也不一样。
常用的贴片铝电解电容规格有哪些
8*6.5mm 一盘1000个 8*10.2mm 一盘 500个 10*10.2mm 一盘 500个 容量uf:0.1uf-2200uf 电压V :2.5v-16v 误差:M-+20 外形:圆柱形 应用:PCB板表面贴装 产品温度:105度、(120Hz\/20℃)工作温度:达260度 足够于回流焊 具体看用在什么产品 对尺寸有没有要求 ...
贴片铝电解电容回流焊时候温度高了物料变黄还能继续使用么
能。贴片铝电解电容回流温度高了,经过高温物料变黄是正常的,只是外观变化,并不会对电容器的基本性能产生较大影响。
贴片电容和电解电容的区别是什么
所谓的贴片是指表面贴装,不用在线路板上钻孔插装,只在单面安装焊接,安装时先用粘合剂把元器件粘到板子上,然后过回流焊,非常适用大批量自动生产。一般来说贴片封装的电容都具有比同规格下插件式电容更小的体积(尤其是纵向空间--高度),性能上除了更小的引线电感之外没太大区别。但也有例外,...
贴片铝电解电容耐高温多少度
一般额定使用温度为105℃,但是在回流焊过程中可以瞬间承受260℃的高温。
PCBA加工流程资料
一般情况下BGA不允许放置背面(两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面);当背面有BGA器件时,不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。4.5.11贴片元件之间的最小间距满足要求 机器贴片之间器件距离要求(图9) 同种器件:≥0.3mm 异种器件: ≥0.3mm*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差) 只能手工贴片的元件...