回流焊工艺如何处理？

Answer 1

回流焊工艺主要包括以下几个步骤，处理过程清晰且详细如下：

回流焊生产线

1、预热：

目的：将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度（135℃以上）。

过程：在预热过程中，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘。同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，与氧气隔离，为后续的焊接过程做准备。

2、恒温：

目的：对锡膏中已经没有用的化学成分进行挥发处理，确保焊接时焊膏的纯净度。

过程：在恒温区，焊膏进一步软化和稳定，为后续的回流焊接做准备。

3、回流：

目的：此阶段锡膏快速熔化，将元件焊接于PCB板上。

过程：回流区是焊接的关键步骤，需要精确控制回流时间、温度等参数以确保焊接质量。回流焊机的温度设置通常不能超过200度。

4、冷却：

目的：使焊接后的焊点迅速冷却，以固定焊接状态，确保焊接的牢固性。

过程：在冷却区，焊接完成的焊点迅速降温，保持其焊接状态。

5、检查及电测试：

目的：确保焊接质量符合要求，没有焊接不良或电性能问题。

过程：对焊接完成的电路板进行检查和电测试，包括检查光源是否在焊盘位置上，不能有偏心现象，否则可能在上二次配光透镜时会把线拉断，造成开路。

在回流焊工艺中，还需要注意以下几点：

1、刮锡膏前需要顺时针搅拌10-15分钟，刮锡膏时要均匀，厚度要适宜。

2、回流焊工艺中的各个工序都是相互关联的，需要严格控制各个参数，以保证焊接质量和产品的可靠性。

3、根据具体的焊接需求和材料特性，可能还需要对工艺进行微调。

Answer 2

回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.
回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.
1、回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.
A,单面贴装:预涂锡膏
→
贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)
→
回流焊
→
检查及电测试.
B,双面贴装:A面预涂锡膏
→
贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)
→
回流焊
→B面预涂锡膏
→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→
回流焊
→
检查及电测试.
2、PCB质量对回流焊工艺的影响
3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.
4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润.
板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.
5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良.
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良.
6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊.
8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路.
9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.
10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路.
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路.
12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上.
13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏.
14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费.
15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏.
16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件.
17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号.
混合装配
在混合装配的工艺中,一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺,如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件,那么这种电路板则需先经过回流焊后,再过波峰焊.
1、PCB质量对混合装配工艺的影响
PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊
焊接面点红胶
烘板固化红胶
元件面波峰焊.
在此流程中出现的问题已在前叙述,但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落.因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整一致.