请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊,需要注意什么 ,譬如说温度...
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请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少?风度多少合适?
在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下...
用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风?
1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口,在芯片上加助焊膏,保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热,加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下。2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮...
bga虚焊了用恒温热风枪怎样去修复
在芯片四周加点助焊膏用风枪对着芯片吹,待芯片锡球熔了之后用镊子轻轻的动动芯片,千万别太用力,最好用bga芯片返修台焊接,良率能达99%.现在达泰丰牌bga返修台用的还可以!
热风枪使用方法
例如,当你需要吹散热塑料外壳的功放,如5110型号,应将热风枪(以850型号为例)温度调至5.5刻度,风量设置在6.5-7,实际温度保持在270-280度。保持枪嘴与功放表面8厘米左右的距离,均匀地吹热功放的四周边缘,这样可以避免塑料变形或烧坏,同时保护内部金属部分。在拆卸CPU时,如3508型号,去掉枪嘴,...
什么叫BGA焊接?
BGA,即球栅阵列封装,通过贴片形式焊接在主板上,其耐热性是维修人员必须了解的关键。这种模块通过焊锡球而非管脚连接,不仅缩小了手机体积,但也增加了虚焊风险。为增强模块稳定性,厂商通常采用滴胶加固,这给维修带来了挑战。维修时,如何恰当地使用热风枪温度至关重要。例如,摩托罗拉V998的CPU封装一般能...
BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装?
要看芯片的大小而定,小的芯片(例如手机的)可以直接用热风枪就能拆焊,大的芯片(例如电脑的)因为芯片太大,用热风枪加热受热不均匀,很难拆下来,必要用到专门的BGA返修设备,现在国内的设备一般都是上下热风,底部红外,3温区的设备,这样拆和焊都比较容易,只要温度设置合适,成功率是很高的!希望...
热风枪吹芯片温度控制在多少
2、带胶BGA芯片:热风枪温度180至220℃,风速60至90档,将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右,风速80至100,依据芯片大小换合适的风嘴。通常只要保证芯片附近的温度在200到240℃附近就可以了,主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低10-...
赛克936恒温焊台带的热风枪与BGA热风枪功能有什么不同?
1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧, BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接,而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积, 手机也就相对的缩小了体积, 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性,手机厂家为了加固这种模块,往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。...
热风枪吹芯片温度控制在多少 热风枪吹芯片会损坏芯片吗
具体操作中,可根据芯片类型调整热风枪的温度和风速。对于BGA芯片,热风枪温度通常设定在300℃,风速调节至80至100档,使用较大的风口,并确保风枪口与芯片保持1至2厘米的距离,同时保持垂直摇晃,辅助芯片均匀受热。对于带胶BGA芯片,则需先将黑胶刮除,再加热至360℃左右,风速同样为80至100档。尽管大...