局部摆动加温，风量调小
追问怎么能确定焊好了呢
追答温度高才能焊定
热风枪焊接bga芯片,怎么确定焊好了,有一次吹了30秒也没焊上
仔细观察一下，锡珠融化的时候芯片会有一个下降的过程，芯片和PCB支架的分析会变小。变小之后用镊子尖轻触一下芯片，芯片能够小幅度移动然后自动归位，说明芯片已经焊接好了。
BG芯片用风枪吹多久
你是问BGA芯片用风枪吹多久可以焊接么？3分钟左右。芯片与主板上的定位框线对好，芯片上涂抹上助焊膏，防止过热或受热不均损坏芯片，预热台设定400度，预热10分钟左右，上面用热风枪吹，也是去掉风嘴，温度设定290度，先吹四周，然后旋转四周和中间，吹了3分钟左右，看到助焊膏起烟，芯片位置也落下去...
热风枪焊接bga芯片
这个过程温度是关键,一定要掌握好,温度要慢慢升上去,不能太低又不能太高,植珠完成后就可以完成最后一步操作,就是把芯片重新焊回到板上,依然是在板上加焊的位置均匀地涂上礴礴一层焊油,然后把芯片按照正确的位置,对齐四个边角位放在原来位置上,接上就又把风枪移到板下面,加热过程和把芯片取下来的...
如何成功焊接BGA芯片以及修复虚焊
具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重...
热风枪焊接bga怎么焊,需要注意什么
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，...
显卡芯片怎样使用热风枪加焊
你指的是BGA封装的主芯片么？直接对吹就好，最好有两个热风枪上下一起 加热时注意温度均匀，锡化了用镊子轻轻按压一下，不过这方法不推荐，不到万不得已还是不要尝试。而且你专业工具都没有
只有热风枪怎么焊好芯片?
温度 时间 距离 这三个控制好就行，因为不好控制，才出BGA的
怎么焊bga芯片
怎么焊BGA芯片（1）：首先，焊接BGA芯片需要一些专业的设备和技巧。其中最重要的设备是BGA焊接台和热风枪。焊接台用于加热整个芯片，而热风枪则用于加热焊接区域。在焊接之前，一定要确保焊接台和热风枪的温度控制正确，并根据芯片规格调整温度和风力。此外，还需要使用焊接针和焊锡膏来实施焊接。焊接针用于...
BGA芯片怎么焊装啊?
把主板放在铁架上，把所焊芯片放在bga焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的bga芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个bga芯片可以取下了。 取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下： 1． 先涂一层焊膏 2． 用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分...
热风枪怎么加焊南北桥
主板放置干燥箱12小时,防止加热的时候弯曲变形,没有的话风枪再你需要加热的桥周围100度烘烤10秒,BGA周围涂上助焊膏,100度起步把焊锡膏吹进BGA焊点.然后看板子的热容比情况.预热250度-焊接385-冷却250-冷却100.完成这些都是要看板子实际情况的.还有冬天和夏天温度微调 ...
