锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而“飞溅”出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的形式，出现在元件焊端或者焊盘的周围。
常见的产生锡球的原因有：
1、料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的形成。
2、回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过量、加热不当等都会导致锡球产生的可能性增加。
3、焊膏的使用过程中有不利的因素影响锡膏使用环境，如不当的锡膏回温导致锡膏(锡膏焊剂成分中含有较多的亲水基成分)吸潮等，会在焊接过程中引起锡膏飞溅而形成锡球。
4、被焊接表面或者焊料中锡的氧化程度过高，使得焊接时候焊料整体内各个部分的受热、受热等过程不一致，从而影响焊剂的热导、热传等热行为受到影响，也会使得锡球产生的可能性增加。
5、ESOCOO
smt贴片加工中为什么会产生锡珠
1、料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的形成。2、回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过量、加热不当等都会导致锡球产生的可能性增加。3、焊膏的使用过程中有不利的因素影响锡膏使用环境，如不当的锡膏回温导致锡膏(锡膏焊...
smt锡铢是怎么产生的
14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。二，焊料结珠焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在...
贴片器件锡珠是如何产生的
影响锡珠产生的因素 根据锡珠的形成原因，影响锡珠产生的主要因素有：⑴模板开口和焊盘图形设计。⑵模板清洗。⑶机器的重复精度。⑷回流焊炉温度曲线。⑸贴片压力。⑹焊盘外锡膏量。
SMT工艺中常见的不良现象有哪些?怎么解决?
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。6.环境影响：湿度过大，正常温度25+\/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。10.预热不充分，加热太慢不...
过回流焊后PCB板上有小颗粒异物是什么原因
因此，焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。锡膏在印刷工艺中由于钢网与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫溢在焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中贴片机Z轴的压力是导致锡珠的一项重要原因，往往不被我们注意，部分贴片机由于Z轴头是根据元件的厚度来定的，故引起元件...
焊锡膏在回流时为什么会产生焊锡珠
另外其一、如果锡膏从冰箱取出后解冻不够时间，也会在过炉后产生锡珠。一般的解冻时间为2小时。另外其二、如果近期天气潮湿或下大雨，造成SMT车间内的湿度较平时增大，此时锡膏在印刷、贴片、回流前已暴露在此较潮湿的环境下已有一段时间，空气中的水份会被锡膏吸收，这样，过炉后焊盘上也必定有锡珠产生。
如何提高SMT贴片机直通率(500PPM)
产生开焊主要原因：引脚底面与焊盘间隙大 解决思路：（1）增加钢网厚度；（2）扩大焊盘尺寸 产生BGA焊点机械断裂主要原因：操作应力 解决思路：（1）使用工装，减小人工装螺钉、分板、压接操作应力；（2）对元器件（焊点）进行加固。产生锡珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要发生在底部面接点周围，如...
贴片机与SMT 生产常用知识
如锡膏不足、钢板孔过大或品质问题，是生产过程中不容忽视的环节。预热、均温、回焊和冷却区在回焊炉Profile中各司其职，确保焊接过程的顺利进行。而锡珠的产生往往源于PCB设计、钢板孔设计、置件参数等环节的偏差。通过全面掌握这些知识，SMT生产过程才能更加精准和高效。
SMT车间100问!
d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;110. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。 已赞过 已踩过< 你对这个回答的评价是? 评论 收起 ...
SMT行业浅识
106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。 编辑词条总的将未来发展很不错,从手工到现在的全自动,前景很好。 2 已赞过 已踩过< 你对这个回答的评价是? 评论 分享 复制链接http:\/\/zhidao.baidu....
