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为什么回流焊炉温曲线温降不可超过6度
这是SMT行业的一个比较普遍的规定，降温斜率不得大于6°\/s,否则会引起原件和焊盘的质变。比如元器件裂开或者焊盘脱离
如何正确设定回流焊炉的温度曲线
峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田， 一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。 •超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，...
回流焊炉温曲线怎么看和调整
回流焊炉温曲线是电路板焊接过程中温度随时间变化的重要参考，通过曲线的形状可以评估焊接质量并调整工艺参数。曲线包含3-6条，分别对应不同位置焊点的实时温度，每个阶段都有其关键指标。分析回流焊炉温曲线时，首先要关注预热阶段，确保焊盘、焊料和元件逐渐升温且稳定，避免热冲击。恒温阶段需达到均匀温度...
什么是回流焊温度曲线 回流焊炉温度曲线怎么看和调整
回流焊炉温曲线调整需考虑焊锡膏的温度曲线、PCB的材料、厚度、尺寸大小、表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小、设备的具体情况等因素。一般锡膏厂商的TDS包含推荐的炉温曲线，这是设置参数的重要依据。还需满足PCBA上元器件的封装体耐温要求，防止过炉后PCB变形量过大。一个较好的温度曲线设定应具...
回流焊的温度设置有什么要求
回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。以十二温区回流焊为例：预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热...
回流焊温度设定多少为宜呢?
3、考虑排风量：回流焊炉对排风量有具体要求，但实际排风量可能因各种原因而有所变化。在确定产品的温度曲线时，应考虑排风量，并定时测量。4、根据温度传感器的位置确定设置温度：若温度传感器位于发热体内部，则设置温度应比实际温度高大约30℃。5、考虑PCB板和元器件的特性：包括PCB板的材料、厚度、...
什么是回流焊温度曲线 回流焊炉温度曲线怎么看和调整
2、回流焊炉的升温（恒温）吸热段指回流焊炉曲线缓升而较平坦的鞍部（例如10段回流焊炉3-6段而言，时间60-90秒），鞍尾温度150-170℃。希望能达到电路板与零组件的内外均温，并赶走溶剂避免溅锡目的。3、回流焊炉峰温强热段（回流焊炉的熔融区）可将PCB板面温度迅速（3℃\/秒）冲高到235-245℃...
回流焊温度如何调节?
6、考虑PCB板和元器件特性：根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小，以及表面组装板元器件的密度、大小和有无特殊元器件（如BGA、CSP等）来设置温度。此外，回流焊设备的其他因素，如加热区数目、热风气流以及炉温的容量，也可能对温度曲线产生影响。因此，在调节温度时，应综合考虑这些因素，并...
回流焊六温和八温的区别在哪
区别就是回流焊炉膛长度，八温区的炉膛肯定要比六温区的炉膛要长，整体上讲回流焊接工作分为四大温区，预热区，升温区，焊接区，冷却区，不管多少温区的回流焊，设置温度曲线的时候是按照这个四大温区来设置的。八温区回流焊因为温区长，相对的生产效率和焊接效果比六温区的好些。回流焊机 ...
回流焊接速度和温度设置依据有哪些
1、热风回流焊炉和红外回流焊炉有着很大的区别。红外回流焊炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易于控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。为了使浅颜色的元器件及其周围和大体积的元器件达到焊接温度...
