PCB布局布线。0.5mm pitch 160pin的BGA 一般用多少的线宽线距和孔径啊。
目前我在BGA区用的2.5mil的pad和3mil的线，最外面两圈可以直接在表层走出来。孔采用的是1-2+2-3的方式，盲孔4mil。可是这样的设计板厂说倒是能做，就是价格不菲。我目前仅仅是打样，不想花费太高。不知道还有什么降低成本的好办法么？另外，目前是4层板，据说这样的BGA也可以用两层板走出来么？
不是2.5mil的pad，是0.25mm的pad
2.5mil的PAD也太小了吧？追问
说错了，改一下，2.5mm的pad
追答不对吧
2.5MM的pad?2.5mm=98....mils
这个是pad?
0.5的pad可以做18mils的pad
最小的线是4mils,间距最小4mils
2到家了...应该是0.25mm，想都没想就写了个2.5mm
追答那就做8mils的pad
线宽最小是4
线距最小也是4
...pitch 160pin的BGA 一般用多少的线宽线距和孔径啊。
如四层都是信号层可采用盘中孔将线引出来
PCB铺铜时网格线宽和间距是一般多少? 比如普通的单片机学习板一般是...
线宽根据电流大小来定——10mil:0.5A 20mil:0.7A 25mil:0.9A 30mil:1.1A 50mil:1.5A 75mil:2A通常设为15mil。最小钻孔不小于10mil(通常为12mil\/0.3mm)，焊盘单边起码要比孔大8mil，所以一般焊盘不小于28mil(通常取32mil)。每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一...
PCB线宽线距是什么?
一般正常情况下线宽线距控制到6\/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4\/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5\/3.5mil，过孔选择8mil（...
PCB布线时,芯片下面可以走线或加过孔吗?在一般的电路中(单片机),过孔的...
如果空间够的话当然是线越宽越好，当然了，信号线最好做到12mil或以上，因为再细的话虽然现在的制板技术已经很好了，但是太细的线也会出现这样那样的问题（现在一般的PCB厂家最小线宽可以做到4mil没问题，但是需要做密脚线，成本会高）。过孔的话一般用外径36mil，内径24mil（个人习惯）。注意：内径如...
PCB板布线有什么经验可谈!!!
尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是: 地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可 用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上...
PCB工艺制程能力介绍及解析(下)
机械钻制焊盘孔径最小不小于0.2mm，激光打孔不小于4mil，孔径公差控制在0.05mm以内，垫宽至少0.2mm，与铜厚成反比。BGA焊盘直径 BGA全称为球栅阵列结构PCB，采用有机载板封装法，一般小孔较多，BGA下过孔设计为成品孔，直径8~12mil，焊盘不允许上油墨且焊盘上不钻孔，PAD孔为其他形状的焊盘。阻抗 ...
小功率开关电源pcb布线问题请教高手:最小线宽多少合适?最小线距呢...
线宽和线距与电路板制作工艺及电路对电流、耐压、寿命的要求等相关。虽然可以做得很细，但是由于电路板厂制造工艺问题可能会导致废品率上升以及应用后的故障率上升就不合适了。有可能发热、受外力、可能经常受损（比如螺丝孔附近）的部位附近5MM内不要用非常细的线。细线要与焊盘、过孔等加工部位增加间隙...
一般印制电路板的制程基本能力
钻孔后±0.125mm 干膜厚度：1.5mil，封孔能力依据板厚 生产尺寸范围：24.5” 至 11” 精细线宽线距 不同类型的PCB板，线宽线距规格各有独特要求 电镀工艺的绿色设计 沉铜\/图形电铜\/锡\/镍金比率：绿色设计≤4.0，常规要求≤5.3，极限≤7.0 其中，特殊孔径处理需注意孔径...
什么是PCB电路板的工艺要求?
1. 厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-3.2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。2. 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。3. 铜箔厚度：一般来说，铜箔厚度为1oz(35um)和2oz(70um)，铜箔应均匀附着在PCB电路板表面，并且覆盖整个板面。4. 焊盘直径...
pcb线路板价格受哪些因素影响
如果不是器件Pitch或设计密度所限，尽可能用直径在0.25mm以上的过孔，小于0.25mm的过孔，大多数PCB生产厂家需要加收一定的费用。3、盘中孔塞孔：除非信号和布局，封装有限制，尽量不要使用。4、背钻孔：在背板或有高速信号的单板中使用，大约会增加10%~20%的成本。5、线宽线距：通常小于3.5mil以下...
