1：提供设有定位孔的PCB，利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔；
2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；
3：在电镀后的PCB上制作外层图形；
4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；
5：利用所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
6：背钻后对背钻孔进行水洗。
背钻与一钻使用相同定位孔，并对定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力。
什么是PCB背钻
PCB背钻是一种加工方法，包括以下步骤：1：提供设有定位孔的PCB，利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔；2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；3：在电镀后的PCB上制作外层图形；4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；5：利用...
什么是PCB背钻?PCB背钻有什么作用?PCB背钻工艺流程,一文搞定
背钻是一种PCB制造技术，用于从通孔中去除多余铜层，提高信号完整性，减少EMI辐射，支持高密度布线。它有助于减少存根效应、提高信号质量、优化层堆叠和实现更紧密的路由通道。背钻定义为控制深度钻孔（CDD），通过精确设定钻孔深度公差，以保护有用铜不受损伤。通常，背钻会保留一定长度（小于10mil）的...
PCB行业中,背钻就是控深钻的意思吧?
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起阻...
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文,PCB背钻原理+工艺,通俗易懂
PCB设计中的一大挑战是保护信号完整性，背钻技术用于解决这一问题。背钻，也称为可控深度钻孔，旨在去除PCB通孔中的铜筒存根。这些存根在高速设计中会引发严重信号完整性问题，包括信号反射，导致信号失真。为防止这种情况，通过使用稍大的钻头在电镀通孔制造后重新钻孔，去除存根，直至预定深度，通常略低于...
背钻偏差的产生及其影响
生产偏差的探究离不开对PCB制板工艺流程的深入理解，这对于确保产品性能至关重要。首先，让我们明确“背钻”的概念。背钻是一种针对过孔的工艺，旨在缩短过孔stub，避免谐振点出现在信号关注频段内，以优化产品性能。接下来，我们逐步了解背钻过孔的实现过程。在生产过程中，背钻工序不可避免地会出现偏差...
pcb板背钻半堵孔是什么
pcb板背钻半塞孔是指从一面塞，不透光，半塞孔的，饱满度不好控制。在生产中，会碰到某些客户要求部分孔塞孔，又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为半塞孔。模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，模块面积小，功能需求多。通常的半孔是在PCB单只最边沿设计孔，在...
PCB背钻工艺需要设计人员提供什么文件?
可以这样说明：板厚2.0mm，XXX位置的孔需要使用背钻工艺，顶层是孔径0.6mm的有铜导通孔（如我提供的钻孔文件）。底层做0.75mm的无铜背钻孔。背钻深度保证0.45mm-0.75mm之间(0.6mm±0.15mm之内即可)背钻深度是根据你的PCB板层数，压合结构以及工艺要求而定，背钻深度公差每个厂家工艺能力可能有所...
pcb设计10层板难点是什么?
背钻主要控制残留stub长度，两次钻孔的孔位一致性以及孔内铜丝等。不是所有的钻孔机设备具有背钻功能，必须对钻孔机设备进行技术升级(具备背钻功能)，或购买具有背钻功能的钻孔机。从行业相关文献和成熟量产应用的背钻技术主要包括：传统控深背钻方法、内层为信号反馈层背钻、按板厚比例计算深度背钻，在...
线路板过孔处理方式有哪些?如何选择?
在PCB设计中，可以采用以下几种方式来处理线路板的过孔：普通过孔、盲孔、埋孔、盲埋孔、阻焊过孔、盖孔。
pcb背钻中M18Z0.45是什么意思?
M18是控深指令， Z0.45表示背钻深度是0.45mm; 后面还有个结束指令
