pcb钻孔是一种什么技术？

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PCB钻孔是一种用于在PCB线路板上钻孔的技术。用于创建电路板上的连接孔和安装孔。
PCB钻孔的主要目的是在PCB上创建导通孔（通常称为via）和安装孔，以便将不同层之间的电路连接起来或安装元件。这些孔允许电流、信号和焊接通过不同层之间进行传递。
钻孔通常使用专用的PCB钻床进行，该设备配有钻头或钻位。PCB板上的定位孔用于准确定位，并确保孔与设计图纸上的位置相对应。然后，钻头通过自动化控制系统按照预定的直径和深度在PCB板上钻孔。
PCB钻孔技术需要高精度和可靠性，以确保孔的位置准确无误，并避免损坏PCB板。因此，在PCB制造过程中，钻孔是一个关键的工艺步骤，对于制造出符合设计要求的高质量电路板至关重要。

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pcb二次钻孔_PCB二次钻孔是什么？PCB钻孔有哪些常见问题 原创
2020-12-21 15:27:04

weixin_39700394

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PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

一钻是需要沉铜工序的，也就是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，例如过孔，原件孔等

二钻的孔就是不需要沉铜的孔，例如螺丝孔，定位孔，散热槽等等，这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面，也就是说工序是分开的。

PCB钻孔常见问题

1、断钻咀

产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

2、孔损

产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。

3、孔位偏、移，对位失准

产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。

4、孔大、孔小、孔径失真

产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。

5、漏钻孔

产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。

6、批锋

产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。