如题所述
有些元器件封装里面本身带有焊盘方孔或者板子挖空处理,到时转出的STEP到CATIA上打开还是会是空的板子,就象下面。
上面的图是透明的就是因为我这个扬声器封装里有三个挖空的孔(蓝圈处)。
我把封装里的过孔多层拿掉,更新后转出就OK啦,如下图,接插件是在背面的,就看不到了。
我也没搞没明白为什么焊盘孔是方孔或挖空的板子转出后就会变透明的,改圆孔或取掉挖空转出就是实心的。
AD10生成的step文件用catia打开,电路板不是实体装,成了空心状,这种问题...我把封装里的过孔多层拿掉,更新后转出就OK啦,如下图,接插件是在背面的,就看不到了。我也没搞没明白为什么焊盘孔是方孔或挖空的板子转出后就会变透明的,改圆孔或取掉挖空转出就是实心的。