Cadence系统级封装设计内容简介

Answer 1

Cadence公司的重要产品之一，包括Allegro SiP和APD的软件，在2009年11月推出了SPB16.3版本，该版本在系统级封装设计功能上有了显著提升。本书是基于SPB16.3版本进行编写的，主要目标是通过实例操作，让读者掌握系统级封装设计的过程和方法。实验数据可在相关网站获取。

本书深入浅出地介绍了系统级封装的设计方法，分为11个章节。第一章阐述了封装设计的历史、发展趋势，以及对SiP、RFSiP、PoP等封装技术的前景展望。第二章着重于设计前的准备，包括工具使用和基本命令，部分内容建议读者在后续章节中实践应用。

第三章至第五章分别讲解了系统封装设计的基础知识，涉及芯片（Die）、BGA和基板厂的参数。第四章详述如何创建Die零件库，第五章则介绍了BGA零件库的建立。第六章介绍了导入网表文件，以建立DIE和BGA之间的连接关系。

第七章和第八章深入解析电源铜带和键合线设置，以及使用约束管理器设定物理和间距约束。第九章和第十章涉及布线和铺铜技术，包括手动和自动布线，以及后处理和制造输出的步骤，如添加degassing孔和键合指针的阻焊开窗。最后一章探讨了协同设计，包括独立式和实时协同设计的内容。

本书对于系统级封装设计领域的从业人员极具参考价值，同时也能作为高等院校相关专业师生的教学辅助材料，帮助他们深入理解和实践相关技术。