电镀镍和化学镀镍的

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电镀镍和化学镀镍在多个方面展现出不同的特性与用途。电镀镍主要用于表面防护和装饰，作为镀铬底层，提升制品的耐腐蚀性、耐磨性和美观度。它广泛应用于机械、仪器仪表、医疗器械等制造业，通过电解过程沉积镍层。

相比之下，化学镀镍则具有更复杂的工艺和更广泛的性能优势。以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍过程能形成Ni-P合金，调控磷含量可获得非晶态结构，具有优异的耐腐蚀性和低磨擦系数。其硬度经过热处理可达高值，甚至可以用作硬铬的替代品，同时具有磁性和非磁性的选择性。此外，化学镀镍层的润滑性和可焊性也超越了电镀镍。

在原理上，电镀镍依赖于电化学反应，而化学镀镍则通过催化剂作用，通过次磷酸根的脱氢和还原反应沉积镍。在实际应用中，化学镀镍因其综合性能，如均匀性、硬度和耐腐蚀性，被广泛应用于航空航天、汽车、电子计算机、食品、机械、核能、石油、塑料、电力输送等众多工业领域，占据着显著的比例，例如在阀门制造业中的应用高达17%。

总的来说，电镀镍和化学镀镍各有其独特的优势和适用场景，选择哪种方法主要取决于具体工程的需求和性能要求。