如何选择合适的PCB铜厚

Answer 1

一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。 铜箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil。这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的原因。

Answer 2

PCB铜厚的选择对电路板的性能和成本有显著影响。正确的铜厚能够保证电路板满足电流、散热和成本要求。

一、铜厚选择依据 

1、 电路板用途

PCB的用途决定了铜厚的基本范围。例如，单、双面板通常采用35um（1.4mil）铜厚，多层板的表层亦然，而内层则稍薄，为17.5um（0.7mil）。 

2、 承载电流

电路板需要承载的电流大小是选择铜厚的关键因素。高电流应用需要更厚的铜层以供更好的导电性。 

3、 散热需求

铜层的厚度影响电路板的散热能力。较厚的铜层有助于提高导热效率，但可能增加成本。 

4、成本考量

在性能和功能满足要求的前提下，寻求成本效益的最佳平衡是必须考虑的因素。 

5、常见铜厚及应用场景 

 1oz（约35um）

适用于大部分消费电子产品，如智能手机和平板电脑等。 

2oz及以上

针对高电压和大电流应用，如电源供应器和工业控制系统等。 

二、 设计注意事项 

1、 接地和屏蔽

在设计厚铜PCB时，要特别注意良好的接地和屏蔽策略，以减少电磁干扰。 

2、热管理

考虑到厚铜PCB的良好导热性，设计时需合理安排散热方式，避免因温度波动导致的可靠性问题。 

3、 检查和测试

在设计阶段使用专业工具进行电气和物理检查，制作样品进行测试以确认设计的正确性和稳定性。

综上所述，选择合适的PCB铜厚是确保电路板性能和可靠性的关键步骤。综合考虑应用需求、电流负荷、散热要求以及成本预算等因素，才能做出明智的设计决策。如有疑问，请咨询专业PCB供应商获取技术支持。