电路板过回流焊管脚焊锡脱落是什么原因
还有一种可能锡的质量不好，残渣比较多。
IC脚太密集,过回流焊后造成连锡是什么原因?
这是由于把焊锡膏印刷电路板上焊膏坍落，IC引脚的芯吸作用（第2、3、4个原因）或焊点附近的通孔引起的，IC引脚的共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯引脚扁平集成电路(QFPQuad flat packs)的个特别令人关注的问题。密脚IC 为了解决这个问题,提出了在装配前用焊料来预涂覆焊点的方法...
PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧...
一般来说，两端焊盘大小不一，两端挂的锡膏多少不一，还有元件着锡端氧化，都有可能导致。元件回流焊，是焊锡熔化与着锡端融合后，依靠表面张力吸合在铜箔上的，两端的表面张力不一致，就会翘起。你要具体看一下，是两端挂锡翘起，还是单端挂锡，两端挂锡翘起，那是两端的锡膏多少不一，如果有一端没有...
如何解决PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物?
PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物可能会导致电路板短路、电气性能下降等问题。解决方法如下：用丙酮溶液浸泡线路板，然后用95%以上的酒精清洗，最后用棉花等吸水性强的物品吸干。使用吸锡器，焊接孔用针头，烙铁加热后插入旋转，或是拿段花线(软线)化了的时候把它带上来就可以了。先甩掉烙铁上的焊锡...
如何判定pcb是波峰焊还是回流焊接的
如果pcb上是插件元件的就要过波峰焊，如果pcb上的是贴片元件就要过回流焊，如果即有贴片元件又有插件元件，就要先贴片过回流焊接后再插件过波峰焊接。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"...
双面线路板如何过无铅回流焊炉
这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治具把锡膏元器件全部都保护起来。不过总体来讲广晟德还是建议厂家在设计电路板的时候把密脚IC的元件和小元件设计的刷锡膏A面，把大元件...
什么是回流焊接, 回流焊炉, 过焊锡炉
贴片元件使用锡膏经回流焊机焊接的过程叫回流焊接，过贴片元件的是回流焊机也叫回流焊炉，焊插件的锡炉或波峰焊机台可以叫过焊锡炉。
过回流焊后PCB板上有小颗粒异物是什么原因
在元件的贴装过程中焊锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印好的线路板穿过回流焊炉，焊锡膏融化变成液体，如果与焊盘和元件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一颗焊点，部分液态焊料会从焊缝流出形成锡珠。因此，焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。锡膏在印刷工艺中...
SMT在生产双面贴片板时,第二面过炉时怎么防止底层元件不掉件不移位...
230°C附近。另外，一般二次回流焊时，第一次回流焊的焊点表面会存在氧化物，且焊点缺少助焊剂作用（助焊剂用于清除氧化膜的能力不足），即使温度上升至回流焊温度， 第一次回流焊焊点的表面氧化物张力作用亦会支撑住焊点形状， 使得在焊点外观上不会因为温度达到焊锡熔点而出现熔融坍塌现象。
如何不破坏表面形状焊接?
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁温度调至260℃左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路...
