如何设置将过孔都加阻焊膜?
为什么选中了TOP PASTE和BOTTOM PASTE 层,而选中的过孔属性中只有solder mask选项而没有像焊盘那样有paste mask属性选项?
如何设置将过孔都加阻焊膜?
我见过的焊盘要么是金黄色的,要么是银白色的,那是不是已经涂了助焊层的啊?
为什么添加了TOP solder和BOTTOM solder 层,在焊盘周边又围绕一有色圈,表示助焊层,可我理解的助焊层是涂于焊盘上,怎么protel中表示在焊盘周边啊?
哪位高手能具体解释一下阻焊层与助焊层啊, 万分感谢!!
protel99中过孔的属性中只有tenting隆起选项,能具体解释一下过孔属性中override吗? 默认的是4mil〔灰色显示〕,书中写的看不懂,我自己尝试调整override为10mil,结果就是焊盘边上的色圈变宽了,这是什么意思? 这与选中tenting有什么区别啊?谢谢了
而且过孔属性中tenting是在solder mask选项中,这可是助焊膜啊? 过孔属性中没有paste mask 阻焊选项啊?
要想将过孔加阻焊的话则在过孔的属性中将
force complete tenting on top和force complete tenting on bottom两个选项打勾即可
TOP solder和BOTTOM solder 设置之后表示印制板上的绿油不会覆上，直接露铜，如果你在一根导线上又画了一条线在solder层的时候做出来的印制板那条导线画solder的地方都是露铜的，如果在没有铜线的地方画solder则此部分不会有绿油覆盖。
要想将过孔加阻焊的话则在过孔的属性中将force complete tenting on top和force complete tenting on bottom两个选项打勾即可
如何设置将过孔都加阻焊膜?
要想将过孔加阻焊的话则在过孔的属性中将 force complete tenting on top和force complete tenting on bottom两个选项打勾即可
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
四、板面阻焊与塞孔同时完成：此方法使用36T（43T）丝网，完成板面的同时塞住所有导通孔。此工艺能有效提高设备利用率，保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡。然而，丝印工艺在过孔内留有大量空气，在固化时膨胀，导致阻焊膜形成空洞，影响平整度，且在热风整平后可能出现少量导通孔藏锡现象。综上所...
PCB板是什么,怎样检验?
如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
PCBA阻焊膜设计不良有哪些?
焊盘与通孔连线。贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。缺少阻焊会发生焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。焊盘与焊盘之间的阻焊设计，阻焊图形规格应符合具体元器件焊端分布情形设计:焊盘与焊盘之间如用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路，焊盘与焊盘之间设计成引脚独立阻焊方式，焊接...
PCB 焊盘与孔设计工艺规范
点胶工艺贴片元件：两端无连接插装元器件的必须增加测试点，直径1.0mm~1.5mm，便于在线测试仪测试。测试点焊盘边缘至少离周围焊盘边缘0.4mm。测试焊盘直径1mm以上，且必须有网络属性。两个测试焊盘中心距离大于或等于2.54mm。过孔作为测量点时，外加焊盘，直径1mm（含）以上。有电气连接的孔位置必须加...
工程师必看的45条FPC设计技巧!拒绝踩坑!(一)
默认使用soldermask作为阻焊层，确保其正确无误。为防止过孔弯折时孔铜断裂，FPC过孔通常默认做盖油，若需开窗，需特别备注。测试点设计为过孔属性可能导致转出问题。测试点应避免设为过孔属性，并确保其正确性。双面板板边有大的露铜金面时，建议在板边增加一圈覆盖膜以防止板边发黑。本文仅概述了FPC...
QFN封装过孔设计
一般建议散热过孔间距保持在1.0mm到1.2mm，过孔尺寸在0.3mm到0.33mm之间。散热过孔有多种设计方式，如干膜阻焊膜阻隔顶部或底部，液态感光阻焊膜从底部填充，或者采用"贯通孔"。每种方法都有其优缺点：顶部阻焊有助于控制气孔产生，但可能影响PCB顶部焊膏的印刷；底部阻焊或填充会因气体逸出产生较大...
PCB设计中的开窗是什么?不懂的赶紧来看
在PCB设计中，阻焊开窗是一项关键技术。阻焊层是电路板上覆盖走线和敷铜的油墨层，其作用是保护金属元素并防止短路。开窗就是在阻焊层上留下特定区域，以便进行焊接操作，如焊盘、PAD和挖槽位置，这些地方会保留金属裸露，以便于焊接。半开窗则是指焊盘部分无阻焊膜，部分有阻焊膜。区分"过孔开窗"和"过孔...
...其他比如信号线与地之间的距离不变该如何修改呢?
如果设置为CAM平面,平面设置图层项目选择Layer25加上,在Layer25层的垫和Viasc的选择。设备设置窗口(设备设置)的值光圈改变至199天。每个楼层设置图层,选择板外形最后 E。设置丝印层,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和纲要丝网印刷文本行 \/ a> F。阻焊层的图层,选择孔,没有阻焊膜孔,不选择说家里的孔阻焊,...
QFN封装的过孔设计
建议散热过孔的间距为1.0mm～1.2mm，过孔尺寸为0.3mm～0.33mm。散热过孔有四种设计形式：如使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊；或者使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充；或者采用贯通孔。这些方法在图4中有描述，所有这些方法均有利有弊：从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会...
