捷配笔记-HDI板与普通PCB板的区别

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深入了解HDI板与普通PCB板的区别
在现代电子设备中，高密度互连板（HDI）因其独特的特性占据重要地位。它以线路密度高和轻薄为显著特点，提升了先进封装技术的应用，优化了电气性能和信号传输，减少了射频干扰等问题。手机、平板电脑等便携设备，乃至医疗和通信设备，都广泛采用HDI板。

HDI技术的兴起推动了PCB行业的革新，使得BGA和QFP等元件能在HDI板上紧密排列，得益于0.5PITCH BGA芯片的使用。激光钻孔技术的引入，突破了传统机械钻孔的限制，使得HDI板的孔径更小，线路密度更高。HDI板的钻孔孔径和线路宽度通常在3-5mil，这使得焊盘尺寸减小，提高了单位面积上的线路分布。

HDI板的定义强调其高密度性，其关键特征在于内部微盲孔和埋盲孔的使用，节省了布线空间。与传统通孔板相比，HDI板的布线密度显著提升，随着微盲孔数量增加，板的密度也随之增强。HDI板的等级区分，如一阶、二阶、三阶及任意层高密度连接板(Any-layer HDI)，反映了制造难度和密度的提升。

值得注意的是，任意层HDI技术不再通过增加微盲孔来提高密度，而是通过激光钻孔和基材简化来实现更轻薄的设计。此外，类载板（SLP）和半加成法（mSAP）等技术也被引入，以进一步提升高密度布线。HDI技术的运用无疑为电子设备的紧凑化和高效性提供了关键支持。