关于PCB插件器件封装

插件PCB封装该怎么画,例如要画一个引线电阻的尺寸和公差,那么在画封装时,孔径是按引脚尺寸的最大公差来画还是比最大公差尺寸还要大一些,在画封装体直径时是否按元件体最大公差尺寸画还是怎么样画,两个孔的距离又要画成多大的?是否有指导这一类的标准或参考文献?不要告诉我PROTEL自带的封装库中都有,我现在就是要找出它的规律,请各位兄弟姐妹帮忙啊!
也就是已经有了元件系列资料,知道了系列元件尺寸的情况下,要画封装,引脚间距一般取什么值?孔大小一般要比元件引脚最大值大多少?是否有规则可遵循?

如果是这样按照资料上的尺寸即可,但是孔最好比资料大个0.1-0.2mm其它的就可以都按资料的.引脚功能不错就可以了.

要做新原件,再没找到相应的元件资料的情况下,肯定是要自己去量元件尺寸的.先说两个焊盘之间的间距吧,这个用卡尺把两个焊盘的中心距离.然后焊盘孔我的经验是一般比实际直径要大0.1-0.2mm.外形封装就根据实际尺寸就行了.这些就没有说那个书上有写,都要你自己摸索了.其实最做元件的最重要的几点,首先,元器件的脚功能不要搞错,焊盘之间间距不错.孔径量对了.就算做到位了.
温馨提示:内容为网友见解,仅供参考
第1个回答  2008-10-04
画封装图最好的参考就是万用板上的孔,每两个孔之间的距离是100mil,你可以把protel的可见栅格调成100mil,然后把元件查到万用板上,数栅格就行了,一般元件的引脚间距都是这个距离的整倍数或分数。对于不规则的 就只能测量了。
第2个回答  2021-03-07

PCB:电子元器件的支撑体

第3个回答  2008-10-07
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