插件PCB封装该怎么画,例如要画一个引线电阻的尺寸和公差,那么在画封装时,孔径是按引脚尺寸的最大公差来画还是比最大公差尺寸还要大一些,在画封装体直径时是否按元件体最大公差尺寸画还是怎么样画,两个孔的距离又要画成多大的?是否有指导这一类的标准或参考文献?不要告诉我PROTEL自带的封装库中都有,我现在就是要找出它的规律,请各位兄弟姐妹帮忙啊!
也就是已经有了元件系列资料,知道了系列元件尺寸的情况下,要画封装,引脚间距一般取什么值?孔大小一般要比元件引脚最大值大多少?是否有规则可遵循?
PCB:电子元器件的支撑体
硬件篇---PCB设计之封装库
PCB设计之封装库详解在完成硬件设计的元器件布局后,元器件的封装选择至关重要。封装库的种类繁多,主要分为插件型封装和贴片型封装两大类。插件封装包括TO、SIP、DIP、ZIP和PGA等,如TO封装示例图所示,SIP则以直插式单列形式存在,DIP双列插脚,ZIP采用Z型引脚设计,而PGA则采用针栅阵列结构。贴片封装...
关于PCB插件器件封装
要做新原件,再没找到相应的元件资料的情况下,肯定是要自己去量元件尺寸的.先说两个焊盘之间的间距吧,这个用卡尺把两个焊盘的中心距离.然后焊盘孔我的经验是一般比实际直径要大0.1-0.2mm.外形封装就根据实际尺寸就行了.这些就没有说那个书上有写,都要你自己摸索了.其实最做元件的最重要的几点,首...
浅谈贴片晶振和插件晶振的区别
一、如果是基于同一个频率、同种类型晶振,那么在PCB板上的功用是相同的,即可以进行相互替换,举例来说,我们常用的U盘上用的的晶振12.000MHZ无源,那么你可以用圆柱型晶振AT308 12MHZ,也可以用HC-49S 12MHZ晶振。 不同的地方在于体积尺寸会有所不同,而且贴片式晶振适用于全自动化焊接,贴片晶振精度方面会比插件晶振...
...现在要改成贴片的怎么弄啊 贴片晶振的PCB封装已经做好了
1. 打开原始 PCB 文件,导航至晶振所在位置。2. 选择晶振元件,右键单击并选择 "Properties"(属性)。3. 在 "Properties"(属性)对话框中,找到 "Footprint"(封装)选项。4. 单击 "..."(浏览)按钮,进入 "Footprint Browser"(封装浏览器)。5. 在 "Footprint Browser"(封装浏览器)中,浏览可用的...
PCB封装库设计规范之焊盘设计基本原则
为了确保PCB封装库设计的高效与准确,建立一套管理规范显得尤为重要。这包括专人负责、禁止随意更改封装库以及采用标准化库的原则。在实际应用中,违规案例屡见不鲜,如使用不一致的封装库、私自调整元器件尺寸导致插件失败或焊接可靠性降低等,都对产品质量产生了严重影响。在设计PCB封装库时,需要遵循一些...
电路板插件常识
电路板插件是用于连接电子元件到电路板上的一种组件。以下是一些关于电路板插件的常识:1. **类型**:电路板插件有多种类型,包括DIP(Dual In-line Package)、SIP(Single In-line Package)、PGA(Pin Grid Array)等。它们的设计和用途各不相同。2.功能**:电路板插件的主要功能是连接电子元件到电路...
全面解析DIP双列直插封装工艺
首先,我们需要对文中涉及的专业术语进行基本解释:SMT代表表面组装技术,是最广泛应用的电子组装工艺之一;PCBA则是指经过SMT上件组装或DIP插件完成的整个制程,简称为PCBA;PCB代表印制电路板,是电子元器件的承载体,同时也是电气连接的重要媒介。THT指的是通孔技术,采用有引线元器件,其特点是将元器件...
关于电子元器件封装的一点“干货”请笑纳!
DIP是双列直插式封装(Double In-Line Package)的缩写,即双列直插式封装。插件式封装中,引脚是从封装的两侧拉出来的,有两种包装材料:塑料和陶瓷。DIP是目前最流行的插件式封装,其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。3、 PLCC封装 ...
dip封装工艺流程
dip的封装工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试。具体如下:1、对元器件进行预加工。首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型...
在PCB中,做插件的封装,要折弯多少啊
做PCB封装的时候要特别注意:根据自己实际要使用的实物的尺寸来设计。这个尺寸可以根据这个零件的datasheet来确定。