元器件采购有什么需要注意的？

Answer 1

注意价格以及ic的功能，然后最后主要的就是看交期了，之前在爱采购上买过一批，标的现货，发的还是蛮快的。

Answer 2

随着电子行业的不断发展，元器件的种类、品牌、生产厂家越来越多，这对于从事元器件采购员的要求也越来越多，有到时细节决定成败。电子元器件采购工作日常离不开采购备货、采购交期管控、采购效率提升等等问题。
1、采购备货问题
2、采购交期问题
3、采购如何快速下单
元器件采购备货问题，备货对企业来说很重要，特别是对于现货型的企业，备货备的好，则库存耗尽的时候刚好是下一次采购时间，备货备的不好，则下一次采购时间还没到，库存已经耗尽，则这个区间客户下单就无货可出。已知需求单量大，易估错，且未知需求很难预估。
元器件采购交期问题，单据量多，单据表身明细多，一次性采购的品项可能就有几千笔；原厂根据其生产或者船期答复交期，按他们系统里头，还没发货的，全部给我们，里面包含了很多订单的交期，一次进货有几千品项，来源于不同的订单。企业要把交期更新到对应的采购订单上面，就要一一找采购订单修改交期，非常耗时。
元器件采购下单问题，我们都知道电子元器件种类多，属性多，每个采购人员都有自己负责的产品，业务提出外调需求，传统做法，采购要先选择供应商，然后再挑选自己负责的产品；供应商那么多？要跟哪家供应商购买？采购价格低一点，就会给公司节约很多成本；但是又不能一味的追求价格，还要看客户的预期交期，供应商的交付能力。当然，经验老道的采购员，供应商都在他脑子里，可以按经验判断。如果来了个新的采购员，估计就蒙圈了，供应商选择难度大。产品多，容易挑错，下单时间耗时很久。
那么如何才能解决采购面临的三大痛点呢？
以上种种都造成了采购工作繁重，效率低下，而且对企业影响极大。迫切需要通过ERP信息化手段来解决这些问题。
1、提供采购计划数据分析表，采购人员查看各产品现有库存，已销未出，已采购未入，可售库存量，预测可卖天数，预估采购需到货日期，结合历史销量、出货次数、毛利，同期比较。帮助采购人员精准备货。
2、提供采购交期变更的解决方案，只要导入厂商提供的变更清单，系统自动更新对应采购订单上面的交期，省时省力，高效准确。
3、提供采购下单作业平台，一键载入采购人员负责的外调产品，且提供一键供应商优选，优先带已询过价的供应商，选择价格最低、交期最短、及时率最高等符合条件的供应商。

Answer 3

先从最基本的购买流程说起：
1、根据元器件型号、数量等进行询价：
供应商根据需求文件，在最短的时间提出正确、有效的报价。
2、“交期”要求
交期的要求包括买方对采购产品需要的时间，以及卖方需要多少时间来准备样品、第一批小量生产，及正常时间下单生产所需要的时间。供应商虽然可依买方的要求来配合，不过交期的长短关系着采购产品的价格，买方应视实际需要来提出要求，而非一味的追求时供货；
3、“品质”要求:
表达询价项目品质规范要求的方式有许多种，通常可以使用以下几种方式呈现：品牌、或同级品、商业标准、材料与制造方法规格、性能或功芄娓、工程图面、样品、工作说明书；
4、交货方式交货地点
运送地点的国家、城市、地址及联络电话与传真都必须要清楚的告诉供应商。国内买卖的交货方式常以铁路、公路为主，国际采购中的运送地点与交货方式则决定了价格的计算。如果要求卖方来以CIF报价，无论海运或空运，运输费与保险费当然由卖方来负担。随运送距离的远近会有不同的计费方式，除非买方指定空运，供应商通常以海运为基础报价，因为海运是最经济的一种交货方式。
这四点可以说是元器件采购常要面对的问题了。
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市场上的电子元器件五花八门，即使是同类型的物品也有许多外观、型号、性能及各项重要参数的差别。那要如何才能获得性价比高的电子元器件呢？先教你一招区别原装正货和翻新货的主要方法（拿IC芯片来说）：
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2、看印字。

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有'锯齿'感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以'提高'芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就'火眼金睛'。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是Remark的。
3、看引脚。

凡光亮如'新'的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓'银粉脚'，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或'助焊剂'，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号。

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么'吉利数'）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5、测器件厚度和看器件边沿。

不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须'脱模'，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
注意事项：如果有写芯片我们无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助一写工具，如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表面有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的我们就必须借助设备来观察！