pcb线路板生产企业哪些岗位不错

Answer 1

pcb线路板生产企业的岗位中，沉铜、电镀、印刷防焊、字符等岗位的工序相对会比较累，检验工序比较轻松。拓展资料IT-80化学浸锡制程(ImmersionTinProcess)是一种特别设计用在PCB上取代热风整平(hotairsolderleveling)的焊垫表面处理工序，IT-80在铜表面沉积出亮白色的无铅浸锡镀层，并具有以下特色:1)优异的焊锡性(ExcellentSolderability)。2)较细微的结晶颗粒(Finergrainstructure)，非常致密。3)无沉淀物，维护容易。4)表面可焊性可保持达12个月。5)适合SMT组装，可通过3次IRreflow的组装要求。6)适合细线路的技术(FinePitchTechnology)。7)无锡须的现象(WhiskerFreeDeposit)。8)沉积速度不会随着铜含量的升高而产生急剧的变慢。9)无铅的镀层，符合RoHS及WEEE的规范要求。制成过程--------------------------------------------------------------------------------IT-80Process化学锡流程步骤药品药量温度时间酸性清洁剂AC-1010%(V/V)45℃5分双水洗各1分微蚀除油剂ME-2085%(V/V)25℃1分双水洗各0.5分纯水洗0.5分铜面调节剂CC-3025%(V/V)30℃0.5分预镀锡IT-80M100%(V/V)30℃1分化学锡IT-80M100%(V/V)60℃13分后浸剂PRA-405%(V/V)25℃20秒热双纯水洗50℃各1分吹干化学锡制程酸性清洁剂AC-10是针对细线路_小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂_使用特殊之界面活性剂_水洗性良好_具有良好之清洁力_不攻击电路板的防焊油墨_可强力去除铜面氧化_对铜线路表面具有清洁及活化作用。微蚀除油剂—ME-20微蚀除油剂的咬蚀速度比较稳定_能有效且彻底清除各种污渍_处理后的铜表面具有轻微的抗氧化性_使得线路板的铜基材在进行后续工序之前不会再被氧化。铜面调节剂CC-30是专用于化学锡预镀之前的铜面活化药水_能有效而彻底去除微蚀除油剂的残余物_且化学锡的外观更加均匀漂亮_可有效降低化学锡层中铜锡共晶物的数量。化学锡IT-80适用于在硬性印刷线路板的裸露铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的纯锡镀层_厚度约为0.6-1.5微米。该溶液既可用在水平生产在线_也可用于垂直线。后浸剂PRA-40是专用于半塞孔印刷电路板经化学沈锡后在水洗之前的特效处理药品_能有效清除半塞孔内化学锡药水的残留物_防止因水洗不良而造成的外观问题。PRA-40是一种高度浓缩液体_不含有任何重金属或有害物质

Answer 2

pcb线路板生产企业的岗位中，沉铜、电镀、印刷防焊、字符等岗位的工序相对会比较累，检验工序比较轻松。

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Answer 3

PCB线路板工厂内，沉铜、电镀、印刷防焊、字符的工序比较累。
检验工序比较轻松！