...在动态铜皮上,还是在静态铜皮上。我打过孔后,飞线还在?
查看一下你的via的padstack是不是单面的pad，你要用通孔的via，如果是盲埋孔，则via的stackup应该在你想连接的层上有定义。另外在规则中要加进去你要用的via，否则走线时是不可用的，走线时要option里面选择使用的via，默认优先使用的via在规则中设置（via list中最前面的那种via）。
ALLEGRO中怎么给一个没有网络的过孔指定一个网络?
一种直接且简单的方法是将没有网络的过孔移动到动态铜皮上。由于动态铜皮已经具有特定的网络属性，当过孔被放置在动态铜皮上时，它会自动继承该铜皮的网络属性。这种方法特别适用于需要批量指定网络的情况，只需简单地移动过孔即可。另一种方法是通过ALLEGRO的编辑功能直接分配网络给过孔。这通常涉及到选择...
allegro怎么画铜皮并在顶层漏出来,没有阻焊层
操作步骤如下：1、在allegro先选中铜片的位置，并停留在铜片位置上。2、对齐并画出闭合图形。3、line构成的闭合图形，类别依旧为line，将之变为shape型，并漏出铜片。
allegro正片情况下移动零件(DIP)需要重新铺铜或者重新连结,怎么理解...
那是表层吗？那应该是覆的动态( dynamic)铜皮吧，这样它是自动避让，如果是静态的Static的话，移动后需要手动去避让的。附件图片做了简单的演示
如何加快allegro 动态铺铜,allegro 16.3这个功能太垃圾了。比PADS差...
你铺地还是改版，改版就把铜皮移至板外，不要留着铜皮来修线，如果是铺地就铺完后变成静态再修改铜皮，动态会使电脑对你每个操作都重新计算铜皮，大铜皮就会使电脑计算的久些。这些问题都可以变着法子来做，不要一味依赖电脑来给你做
画pcb时电路已经打孔到地了,最后怎么还要再敷一整块地的铜皮
5. 在 PCB 设计软件中，选择创建底部铜皮的图层。通常，这是一个称为 "GND" 或 "BOTTOM" 的图层。6. 使用 "Polygon" 工具或类似工具，在底部图层上创建一个完整的地铺铜，覆盖整个底部区域。确保铜与所有打孔相连，并与地连接。7. 调整地铺铜的形状和位置，以适应您的设计需求。您可以使用编辑...
cadence Allegro PCB 在TOP层走线时想和Bottom层的走线在一点上相交,打...
allegro是这样的，哪怕你差那么一点点也认为两条线不相交的。如图示，已经打了个过孔连接top层和bottom层的走线，你可以从bottom的线上拉条线到过孔上，这样就可以有连接了。然后再使用拖拉命令，使得过孔在走线相交的点上。建议：把铜皮去掉，这样更好拖拉走线。
allegro怎么根据铜皮形状画线条?
方形铜皮角度参数 图 删除鼓捣 图 挖铜皮 图 修整铜皮边界 图 删除鼓捣铜皮 铜皮合并 图 2罐铜 图 图 图 3电源层切割 图 图 选择走线位于anti etch层 图 罐铜 图 图 关闭分割线 图 为分割后的铜皮指定网络 图 4静态铜皮与动态铜皮 静态铜皮不避让 动态铜皮自动避让走线 图 右键可以...
...个GND和一个AGND。就是铺铜的时候不能是同一块铜皮上。
右键选择Properties,在弹出的框中的type里选择copper pour(灌铜区域)，layer里面选择你要铺铜的层，net里面选择GND或AGND(具体由你自己定)，对另一个多边形做同样的操作就可以了（只是net处选择不一样）。最后在tools菜单里选择pour manager,在弹出的框中点Start,你心爱的板子的铺铜就完成了。
altium designer 09的PCB板直插的过孔,比如说插电解电容的,正面焊点铜...
这个问题的关键就在于，正面的铜皮是否有导线连接或是铺铜连接。一般来说，如果正面的铜皮掉了，如果正面只是一块没有连接的死铜而已，元件焊在反面依然可以正常工作，不会有任何的问题，因为反面才是真正的线路连接。如果正面和这个铜皮有连接的PCB铜线，那么网络很可能就断掉了，连接就不正常，电路就...
