单层板双层板pcb设计问题

Question

直插式元件和布线都在顶层（很多教程都这种），然后底层用于焊接，那顶层的直插式元件不是有可能和顶层的那些铜线不相连而短路吗？（所以我一般都在底层布线，就是想问问为什么都在顶层布线，双面板也一样，直插式元件在顶层布线底层焊接的话不是也可能因为顶层元件管脚和铜线没有接触到而短路？？）

Answer 1

先说常规做法: 1，单层板，只有插脚元器件，应该是顶层放元件，底层布线，这样，在底层焊接。
2，单层板如果有贴片元器件，那应该是在顶层布线了，因为，贴片元件应焊在顶层。插件焊盘也在顶层，必须在顶层焊接。这有两种情况，插件放在底层，在顶层焊接方便。插件放在顶层，就是你担心的问题: 元件的引脚与导线短路。这不会的，因为PCB板的焊接层（即布线层）是要加阻焊层的，即加绿膜，是有绝缘作用的。但因元件和焊盘都在顶层，要求插上元件后不能压着焊盘，否则无法焊接。例如，立焊的电解电容，插入后就会盖住焊盘了，就无法焊接了。
3，双层板，因顶层和底层都有焊盘，都可以焊接，所以，插件和贴片元件都放在顶层。贴片在项层焊接，插件在底层焊接。除非元件特别多，顶层已经无法放元件了，底层还可以放少量贴片元件。
归纳: 你担心的问题不会发生。
常规做法是:插件放顶层，在底层焊接。贴片放在顶层，在顶层焊接。
当然，不排除有例外的PCB，因特殊需要吧。

追问

焊接层就是布线层意思是如果我用单层板直插式元件放顶层，并且布线也在顶层，那么焊接牢固点也在顶层吗？（我以为这种是焊接到底层的所以觉得会短路）

追答

单层板，只有焊接面即布线层这一面带焊盘，就得在这面焊接。如果没有贴片元件尽量不要这么布线，应该是顶层放元件，底层布线。

Answer 2

你说 的情况会出现的，所以一般都像你那样，把走线布置在底层。防止顶层短路的措施也很多

追问

那怎么补救？是焊接点在顶层吗？

Answer 3

电路系统内使用电压较低而且电路内含有数，模电路，大部分都会采用多层pcb,这样能减少电磁相互干扰和减少板上多处跳线问题，板的顶层插件，以及走线引起短路，这点是没问题的，1.是多层板插件距板有一定要求，顶层板有电路走线时，原件距板应有0.5㎜以上间距。2.原件都具有它本身使用电压以上的绝缘层。3.多层板顶，底层便於流水作业，都涂有阻焊层，阻焊层能起到阻焊和绝缘的作用。它们的层间链接，顶层，底层或其他层是由过孔，和焊盤孔内的金属套层解决，能很大程度的减少板上电路交叉时的跳线，大面积铺铜，多层隔离层，走线层又能解决散热，或防磁干扰的作用。

Answer 4

电路系统内使用电压较低而且电路内含有数，模电路，大部分都会采用多层pcb,这样能减少电磁相互干扰和减少板上多处跳线问题，板的顶层插件，以及走线引起短路，这点是没问题的，1.是多层板插件距板有一定要求，顶层板有电路走线时，原件距板应有0.5㎜以上间距。2.原件都具有它本身使用电压以上的绝缘层。3.多层板顶，底层便於流水作业，都涂有阻焊层，阻焊层能起到阻焊和绝缘的作用。它们的层间链接，顶层，底层或其他层是由过孔，和焊盤孔内的金属套层解决，能很大程度的减少板上电路交叉时的跳线，大面积铺铜，多层隔离层，走线层又能解决散热，或防磁干扰的作用。

追答

如果有插件和贴片时，一般插件放顶层，贴片件放底层，这是贴片件不用锡酱贴片，而用点胶贴片，因这时底层板要过波峰焊，贴片的chip要在波峰焊中经过。

这样插件和贴片件经波峰焊後，一次焊接完成。（贴片件不能放在插件层那样，一次完不成焊接）。

如插件和贴片原件在同一层时先贴片焊接，用锡酱贴片，经过回流焊先将贴片焊好，再经插件机插件，再经波峰焊，焊接插件的引脚。贴片，插件在统一层时，要经过两道工序的不同作业焊接法的焊接。比较麻烦。

如台式电脑主板设计的pcb就是采用的这种装配焊接工艺，插件，贴片都在顶层的设计焊接工艺，它的这种设计的优点自己考虑。