常规PCB，就IPC-II即可，孔铜在20um作用；
要求严格可以要求IPC-III检验，孔铜在25um左右。
什么是印制电路板的孔径公差要求?
您好！印制电路板的孔径公差要求是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）制造过程中，钻孔或铣槽的直径与设计要求之间的容许偏差范围。这个公差要求是为了确保电路板上的元器件正确安装并能够良好连接。一般来说，孔径公差要求会在制造图纸或设计文件中明确指定。扩展补充：孔径公差要求对于印制电路板...
PCB的精度等级是如何规定的?
当孔径＞0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.1mm之间。加工尺寸（不超过±1.5mm）及形状符合设计图纸要求。孔与板边缘最小距离：1.0mm；孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm；孔位公差为±0.10mm；部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm；钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm；露铜箔线...
pcb孔粗在IPC标准有没有明确界定?
新版IPC6012在表3.2中对pcb孔粗已有重大改变,一般Class2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之平均厚度已由1mil降至0.8mil;下限也更降为0.7mil。此乃因小孔深孔盛行,孔铜不易达到厚度要求所致。所以,如果要依循IPC6012,你的认知是对的。但其就盲孔(BlindVia)是有但书的;该表就Class2板类之盲孔...
能帮忙大致讲一下什么是孔铜吗,最近PCB板厂让我回答工程问题,第一次接...
PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般的制作方法是使用化学的方法在孔壁基材上沉积上作为导通用的铜，然后使用电镀的方式使铜加厚，在这里俗称一铜，然后在完成图形转移后再次电镀到客户要求的厚度，在这俗称二铜。到二次铜完成的时候孔内的铜就称为孔铜。它的厚度一般按IPC标准制作，二级要求为...
PCB的孔铜厚度标准是多少mil?我看IPC-6012上说是0.7mil,是这样吗?_百...
孔铜及面铜标准是依据PC板所通的电流而定的, 一般还是依客户的需求规格订定. 有要求0.5mil 也有要求1.5mil的. 面铜有要求0.5oz, 也有要求3oz厚铜的.
铜厚测量方法与判定
1、孔铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测量孔内铜厚，其弊端在于测试探头大小受限，只能测试元件孔电镀后的孔内铜厚，而无法测量过孔孔铜厚度；2、面铜测试仪：为非破坏性测试，可以快速测量表面铜厚，但测试要求面积大于10mm×10mm，其弊端在于无法测试孔内铜厚；3、切片测量：测量结果准确，但其...
PCB板孔铜厚标准是多少
铜厚一般为0.5 OZ或 1 OZ，也有较少的 2 OZ的 1 OZ 为 35um
pcb孔铜厚度GJB哪一项规定了?
具体而言，在GJB 5149-2001中，根据不同的PCB类别和要求，针对孔铜厚度可能会有详细的指导和要求。为确保性能和可靠性，该标准通常会考虑以下因素：PCB的层数和复杂程度。孔径和孔类型（如贴片孔、过孔等）。焊盘和焊垫的尺寸和形状。确保足够的电气连接和热传导。铜箔的附着力和电镀质量。
pcb孔铜(成品)粗糙度是多少
IPC标准里是30um，但在内部控制时是按20-25um来控制的。
EDA怎么设置pcb参数?
1.首先选择适合的EDA软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。2.创建新工程：打开选择的EDA工具，创建一个新的PCB项目。3.在EDA软件中找到“Design Rules”或“Board Configuration”等选项，这些选项通常会包括以下参数：板层设置：定义PCB板层的数量和类型，如内层铜箔层、外层覆铜层等。板尺寸：...
