三极管内部工作原理

饱和时,发射、集点结都正偏。但我搞不清楚,如果集电结正偏的话,由于电场方向是由B指向C的,那么电子在力的作用下不是不能流向C了吗?还有,为什么饱和状态是IC不受IB影响?

  三极管的工作原理:三极管,全称为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种电流控制电流的半导体器件,其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。三极管具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。

  三极管的基本结构是两个反向连结的pn接面,有pnp和npn两种组合。三个接出来的端点依序称为射极(emitter, E)、基极(base, B)和集极(collector,C),名称来源和它们在三极管操作时的功能有关。在没接外加偏压时,两个pn接面都会形成耗尽区,将中性的p型区和n型区隔开。

  下图为一pnp三极管在此偏压区的示意图。EB接面的空乏区由于在正向偏压会变窄,载体看到的位障变小,射极的电洞会注入到基极,基极的电子也会注入到射极;而BC接面的耗尽区则会变宽,载体看到的位障变大,故本身是不导通的。没外加偏压,和偏压在正向活性区两种情形下,电洞和电子的电位能的分布图(见下图)。

  三极管和两个反向相接的pn二极管最大的不同部分就在于三极管的两个接面相当接近。以上述之偏压在正向活性区之pnp三极管为例,射极的电洞注入基极的n型中性区,马上被多数载体电子包围遮蔽,然后朝集电极方向扩散,同时也被电子复合。当没有被复合的电洞到达BC接面的耗尽区时,会被此区内的电场加速扫入集电极,电洞在集电极中为多数载体,很快藉由漂移电流到达连结外部的欧姆接点,形成集电极电流IC。

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第1个回答  2015-09-18
三极管的工作原理
它的作用是可以用小电流控制大电流——电流放大作用
1、N型半导体:又称为电子型半导体。在纯净的硅晶体中通过特殊工艺掺入少量的五价元素(如磷、砷、锑等)而形成,其内部自由电子浓度远大于空穴浓度。所以,N半导体内部形成带负电的多数载流子——自由电子,而少数载流子是空穴。N型半导体主要靠自由电子导电。由于自由电子主要由所掺入的杂质提供,所以掺入的五价杂质越多,自由电子的浓度就越高,导电性能就越强。而空穴由热激发形成,环境温度越高,热激发越剧烈。
2、P型半导体:又称为空穴型半导体。在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼)而形成,其内部空穴浓度远大于自由电子浓度,所以,P型半导体内部形成带正电的多数载流子——空穴,而少数载流子是自由电子。P型半导体主要靠空穴导电。由于空穴主要由所掺入杂质原子提供,掺入三价的杂质越多,空穴的浓度就越高,导电性能就越强。而自由电子是由热激发形成,环境温度越高,热激发越激烈。
3、PN结及特性:P型和N型半导体接触时,在界面附近空穴从P型半导体向N型半导体扩散,电子从N型半导体向P型半导体扩散。空穴和电子相遇而复合,载流子消失。因此在界面附近的结区中有一段距离缺少载流子,却有内建一个由N区指向P区的内电场。由于内电场是由多子建成,所以达到平衡后,内建电场将阻挡多数载流子的扩散,但不能阻止少数载流子。P区和N区的少数载流子一旦接近PN结,便在内电场的作用下漂移到对方。
PN结的单向导电性 外加正向电压(正偏):在外电场作用下,多子将向PN结移动,结果使空间电荷区变窄,内电场被削弱,有利于多子的扩散而不利于少子的漂移,扩散运动起主要作用。结果,P区的多子空穴将源源不断的流向N区,而N区的多子自由电子亦不断流向P区,这两股载流子的流动就形成了PN结的正向电流。
外加反向电压(反偏):在外电场作用下,多子将背离PN结移动,结果使空间电荷区变宽,内电场被增强,有利于少子的漂移而不利于多子的扩散,漂移运动起主要作用。漂移运动产生的漂移电流的方向与正向电流相反,称为反向电流。因少子浓度很低,反向电流远小于正向电流。当温度一定时,少子浓度一定,反向电流几乎不随外加电压而变化,故称为反向饱和电流。
4、扩散和漂移:多数载流子移动时扩散,少数载流子移动时漂移。
5、复合:电子和空穴相遇就会复合,大量的电子-空穴对复合就形成电流。6、空间电荷区:也称耗尽层。在PN结中,由于自由电子的扩散运动和内电场导致的漂移运动,使PN结中间的部位(P区和N区交界面)产生一个很薄的电荷区,它就是空间电荷区。在这个区域内,多数载流子已扩散到对方并复合掉了,或者说消耗殆尽了,因此,空间电荷区又称为耗尽层。P区一侧呈现负电荷,N区一侧呈现正电荷,因此空间电荷区出现了方向由N区指向P区的内电场。内电场将阻碍多子的扩散,而少子一旦靠近PN结,便在内电场的作用下漂移到对方。PN结正偏时,内电场减弱,有利于多子的扩散而不利于少子的漂移。PN结反偏时,扩散运动使空间电荷区加宽,内电场增强,有利于少子的漂移而不利于多子的扩散。
7、内电场:PN结附近空间电荷区中,方向由N区指向P区的内电场。内电场对多数载流子起隔离作用,而对少数载流子起导通作用。
8、载流子:可以自由移动的带有电荷的物质微粒,如电子和离子。金属中为电子,半导体中有两种载流子即电子和空穴。
9、少数载流子:P型半导体地少数载流子是自由电子,N型半导体中是空穴。
10、二极管:单向导电性。正偏多数载流子可以通过,反偏少数载流子可以通过。反偏时P型半导体和N型半导体不能提供源源不断的少数载流子,所以反偏近似无电流。
二、三极管的工艺要求及作用
1、发射区掺杂浓度高:确保发射区中有足够多的多数载流子——电子,当基极电压高于发射极的时候,才有足够多的电子扩散到基极。
2、基区做得非常薄:可以更好的让基极(P型半导体)中的少数载流子——电子漂移到集电极。 三、工作条件 1、集电极电压(Vc)大于基极电压(Vb),基极电压(Vb)稍高于发射极电压(Ve)。即:Vc>Vb>Ve,其中Vb一般高于Ve为0.7V;Vc常见电压比Ve高12V。这样就使得集电结反偏,发射结正偏。

2、如要取得输出必须加负载电阻。 四、三极管的工作原理 图解如右:
五、关于三极管的问题 1、集电极(C极)处于反偏状态,为什么还有电流通过? 答:PN结正偏情况下是利于“多数载流子”通过,而反偏则利于“少数载流子”通过,对于基极(B极)来说,它的少数载流子是电子,而当基极电压高于发射极,有电流注入时,发射结正偏导通,发射区向基区扩散大量电子。这些电子在内电场的作用下漂移到C极。从三极管外部看来,电流能通过反偏的集电结,其实,要分清楚“多子”、“少子”的区别。P型半导体的多子是空穴,少子是自由电子;N型半导体的多子是自由电子,少子是空穴。
2、为什么集电极要加上很高的电压? 答:电压高能使集电结的内电场更强,作用在少子上的力
更大,有利于少子、尤其是从基区漂移到发射区的电子;同时阻止多子的通过。
3、为什么基区要做得很薄?
答:因为少子越贴近内电场,就越容易受其作用漂移到PN结对面。如果做得太厚,那进入基区的电子就不能很好地受内电场的作用,不能很好地漂移到集电区,所以要从生产工艺上把它做得很薄,厚度一般在几个微米至几十个微米。
4、为什么发射区的掺杂浓度最高?
答:发射区掺杂浓度高才有更多的多数载流子,P型半导体中的多子是空穴,而NPN型半导体的发射区是N型半导体,掺杂浓度高使其有更多的自由电子,这样在基极和发射极的电压差(基极高于发射极)作用下,才有更多电子扩散到基区。假设发射区的掺杂浓度和基区浓度相同,那么扩散到基区的电子绝大多数会跟基区的空穴进行复合掉,电流的放大能力下降。
5、放大倍数β如何确定?
答:在生产过程中,控制基区的厚度和各个区的掺杂浓度,就能生产出不同放大倍数β的三极管。 6、基极(B极)小电流如何控制集电极大电流?
答:当基极没有电流的时候,集电结几乎没有电子通过;基极电流慢慢增大时,集电结在正偏电压作用下,多子逐渐激烈地向基区扩散。由于基区掺杂浓度低,扩散到集电区的多子少,需要外部注入的电流小。发射区掺杂浓度高,扩散到基区的多子多,需要外部注入的电流大。放大倍数跟基区厚度、发射区掺杂浓度成正比。发射极跟基极复合的电子非常少,主要被集电结的内电场拉到集电区,集电极电流近似于发射极电流。外部注入基极电流越大,发射区到基区的电子扩散就越激烈,漂移到集电区的电子也越多。在三极管的外部看来,发射极电流和集电极电流也急剧增大。
7、用两个二极管可否焊接成一个三极管?
答:虽然两个二极管能结成一个NPN或PNP型的三极管,但其内部硅晶体的掺杂浓度不同于三极管,再者“基极”没能做得很薄,漂移过“集电结”的少子相当少(不是没有),因此发射极中的载流子几乎不能到达集电结。
第2个回答  2013-09-01
三极管的结构和分类

其共同特征就是具有三个电极,这就是“三极管”简称的来历。通俗来讲,三极管内部为由P型半导体和N型半导体组成的三层结构,根据分层次序分为NPN型和PNP型两大类。

上述三层结构即为三极管的三个区, 中间比较薄的一层为基区,另外两层同为N型或P型,其中尺寸相对较小、多数载流子浓度相对较高的一层为发射区,另一层则为集电区。三极管的这种内部结构特点,是三极管能够起放大作用的内部条件。

三个区各自引出三个电极,分别为基极(b) 、发射极(e)和集电极(c)。

如图b所示,三层结构可以形成两个PN结,分别称为发射结和集电结。三极管符号中的箭头方向就是表示发射结的方向。

三极管内部结构中有两个具有单向导电性的PN结,因此当然可以用作开关元件,但同时三极管还是一个放大元件,正是它的出现促使了电子技术的飞跃发展。

2 三极管的电流放大作用

直流电压源Vcc应大于Vbb,从而使电路满足放大的外部条件:发射结正向偏置,集电极反向偏置。改变可调电阻Rb,基极电流IB,集电极电流Ic 和发射极电流IE都会发生变化,由测量结果可以得出以下结论:

(1) IE = IB + IC ( 符合克希荷夫电流定理)

(2) IC ≈ IB ×? ( ?称为电流放大系数,可表征三极管的电流放大能力)

(3)△ IC ≈ △ IB ×?

由上可见,三极管是一种具有电流放大作用的模拟器件。

3 三极管的放大原理

以下用NPN三极管为例说明其内部载流子运动规律和电流放大

原理,

1、发射区向基区扩散电子:由于发射结处于正向偏置,发射区的多数载流子(自由电子)不断扩散到基区,并不断从电源补充进电子,形成发射极电流IE。

2、电子在基区扩散和复合:由于基区很薄,其多数载流子(空穴)浓度很低,所以从发射极扩散过来的电子只有很少部分可以和基区空穴复合,形成比较小的基极电流IB,而剩下的绝大部分电子都能扩散到集电结边缘。

3、集电区收集从发射区扩散过来的电子:由于集电结反向偏置,可将从发射区扩散到基区并到达集电区边缘的电子拉入集电区,从而形成较大的集电极电流IC。

4 三极管的输入输出特性

三极管的输入特性是指当集-射极电压UCE为常数时,基极电流IB与基-射极电压UBE之间的关系曲线。

对硅管而言,当UCE超过1V时,集电结已经达到足够反偏,可以把从发射区扩散到基区的电子中的绝大部分拉入集电区。如果此时再增大UCE ,只要UBE保持不变(从发射区发射到基区的电子数就一定), IB也就基本不变。就是说,当UCE超过1V后的输入特性曲线基本上是重合的。

由图可见,和二极管的伏安特性一样,三极管的输入特性也有一段死区,只有当UBE大于死区电压时,三极管才会出现基极电流IB。通常硅管的死区电压约为0.5V,锗管约为0.1V。在正常工作情况下,NPN型硅管的发射结电压UBE为0.6~0.7V,PNP型锗管的发射结电压UBE为-0.2~ -0.3V。

三极管的输出特性是指当基极电流IB一定时,集电极电流IC与集-射极电压UCE之间的关系曲线。在不同的IB下,可得出不同的曲线,所以三极管的输出特性是一组曲线。通常把输出特性曲线分为三个工作区:

1、放大区:输出特性曲线的近于水平部分是放大区。在放大区, IC = IB ×?,由于在不同IB下电流放大系数近似相等,所以放大区也称为线性区。三级管要工作在放大区,发射结必须处于正向偏置,集电结则应处于反向偏置,对硅管而言应使UBE>0,UBC<0。

2、截止区: IB = 0的曲线以下的区域称为截止区。实际上,对NPN硅管而言,当UBE<0.5V时即已开始截止,但是为了使三极管可靠截止,常使UBE≤0V,此时发射结和集电结均处于反向偏置。

3、饱和区:输出特性曲线的陡直部分是饱和区,此时IB的变化对 IC的影响较小,放大区的?不再适用于饱和区 。在饱和区, UCE<UBE,发射结和集电结均处于正向偏置。
第3个回答  2021-04-17

动画形象解读三极管的工作原理

第4个回答  2020-01-04

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