1、首先在电脑中找到并打开ALLEGRO,然后在页面中点setup->cross section选项。
2、在弹出的窗口中可以看到板子各个层的信息。默认为两层板。如果要增加层,可以在已有层上右击add layers。
3、在弹出的addlayers对话框中选择参数(向上添加层或是向下),选好后点击add按钮。就增加了一个层。
4、若要删除层,在待删除的层上右击remove layer。
5、最后在弹出框中点击OK,就完成了层的移除。
ALLEGRO 如何将外框编辑为封闭的图形?
1、首先在电脑中找到并打开ALLEGRO,然后在页面中点setup->cross section选项。2、在弹出的窗口中可以看到板子各个层的信息。默认为两层板。如果要增加层,可以在已有层上右击add layers。3、在弹出的addlayers对话框中选择参数(向上添加层或是向下),选好后点击add按钮。就增加了一个层。4、若要删除...
用Allegro16.6,DXF导入后设置outline问题
1.一般先将DXF导入到指定的层面,例如个人规范是导入到BOARD GEOMETRY\/PLACE_GRID_TOP层,然后将BOTTOM层的结构镜像一下(执行移动命令,然后全部框选中,单击鼠标,然后执行右键Mirror Geometry),然后再将背面得结构change到BOARD GEOMETRY\/PLACE_GRID_BOTTOM层去;然后再把outline部分复制出来change到BOARD ...
Allegro中place bound,assembly top,silkscreen的区别是什么?
(1)place_bound_top:是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。(2)assemly top:是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size)。(3)silkscreen top:是字符层...
求一份Cadence学习报告
4.Allegro常用的后缀文件说明:.brd普通电路板文件 .dra符号绘制(symbols drawing)文件 .pad:Padstack文件,在做Symbol时可以直接调用,.psm文件:Library文件,存一般元件 .osm文件:Library文件,存由图框及图文件说明所组成的元件, .bsm文件:Library文件,存由板外框及螺丝孔等组成的元件 .fsm存特殊图形元件,仅用于建立P...
如何学习pcb设计,pcb设计流程及规则是什么啊?
(5)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 (6)对一些不理想的线形进行修改。 (7)、在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。 (8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
基于eda的实训心得_eda实训报告怎么写(2)
此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下: 1、Package Symbol 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。 2、Mechanical Symbol 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的...
ALLEGRO 如何将外框编辑为封闭的图形?
我布板时的外框是由机械工程师用UG设计导出的DXF文件,在Allegro中铺铜时想用Z-Copy命令,但左下角显示“Not a closed polygon or Cline. Element ignored!”。请问有什么办法将其编辑为一个连续封闭的图框。答复:1.这种问题在ALLEGRO里出现很多,原因就是因为你想ZCOPY的图形不是封闭的。首先可以把...