半导体制造工艺--晶圆切片之刀片切割

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半导体制造中的晶圆切片工艺多种多样，涉及到不同类型的刀片切割方法，以确保高精度和高质量的生产。以下是其中的关键步骤：

1. 全切：这是最基本的切割方式，通过切割带对晶片进行完全切割，广泛应用于半导体制造的多个领域。

2. 半切：在半导体制造中，半切用于DBG工艺，它首先产生凹槽，通过研磨实现减薄和芯片分离。

3. 双重切割：双切割锯采用双主轴，能同时对两条线进行全切或半切，提高生产效率。

4. 分步切割：双主轴的划片机按阶段完成全切和半切，适合处理布线层和硅单晶的不同需求。

5. 斜角切割：通过半切带V形刃的刀片，实现倒角切割，提升模具强度和加工质量。

6. 切碎机切割：适用于局部开槽，刀片从上方垂直切入，具有特定的切割深度控制。

7. 斩波器横移：在部分切削时，通过水平移动工件以完成切割。

8. 圆形切割：切割完成后，通过旋转加工台将工件制成圆形。

9. 倾斜切割：通过倾斜主轴实现定制角度切割，适用于如光学元件等需要特殊角度处理的工艺。