不用一般可以悬空不接。这个你要看器件说明书，因为偶尔有些器件不用的管脚是要拉高或者拉低的。
单片机型号有多少个引脚???
引脚个数：这个主要看封装形式，其引脚分别为44脚（LQFP44封装），40脚（DIP40）,48脚（LQFP48），64脚（LQFP64S及LQFP64L封装）；数据存储器大小：4KB（4096）；程序存储器大小：56KB；内置EEPROM大小：3KB；次单片机特点：1. 增强型 8051 CPU，1T，单时钟\/机器周期，速度比普通8051快8-12倍 2...
stc单片机的引脚有哪些?
1. STC单片机的引脚数量根据不同的封装形式而变化，包括LQFP44封装（44脚）、DIP40封装（40脚）、LQFP48封装（48脚）以及LQFP64S和LQFP64L封装（64脚）。2. 数据存储器大小为4KB（4096字节）。3. 程序存储器大小为56KB。4. 内置EEPROM大小为3KB。5. STC单片机特点包括：- 增强型8051 CPU，1T模...
IC封装的种类
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0....
芯片的封装是怎么区别的。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距...
谁能告诉我IC封装的种类,代号和含义啊?
引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 ...
如何通过封装就知道,是IC还是MOS管?
引脚中心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3...
at89s52,at89s51
at89s52和at89s51的尺寸是相同的，但要看是插脚的还是贴片的，贴片的尺寸最小了，贴片的大小见下图，LQFP44封装的。插脚的比较大了，见下图是DIP40封装的尺寸 STC系列单片机类种繁多，最新STC15系列的有多种封装尺寸，最小的贴片8脚的SOP8，尺寸只有7.7mmX9.6mm。用单片机做什么，只有单片机还不够，...
半导体有那几种封装形式
引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5...
封装形式的各种封装形式
4、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP. QFP. QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB. TCP）。
IC封装编码规则
引脚中心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3...
