CPU英文对照BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
COB(Cache on board，板上集成缓存)
COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
CPU：Center Processing Unit，中央处理器
EC(Embedded Controller，微型控制器)
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FIFO：First Input First Output，先入先出队列
FPU：Float Point Unit，浮点运算单元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA：Intel Architecture，英特尔架构
ID：identify，鉴别号码
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2)
MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集
NI：Non－Intel，非英特尔
PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大
PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号)
PIB: Processor In a Box(盒装处理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)
PQFP(Plastic Quad Flat Package)
RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)
SEC: Single Edge Connector，单边连接器
SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充)
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小
TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)
VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字)
WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室)
AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构
APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)
BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)
BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)
CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组
CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)
CP: Ceramic Package(陶瓷封装)
CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)
CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器)
DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术)
DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线
DP: Dual Processing(双处理器)
DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正)
ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址.
EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 个64位指令集
FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元)
FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性)
IA: Intel Architecture(英特尔架构)
I/O: Input/Output(输?输出)
IS: Internal Stack(内置堆栈)
ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动图片专家组)
L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache 集成在CPU中的设计,如entium2 LB: Linear Burst(线性突发),是Cyrix 6x86采用的特殊技术.
MADD: 乘法-加法指令
MAG: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度
MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz
MIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),是CPU速度的一个参 数,当然是越大越好
MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU有57新的64位指令, 是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等)
MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP小
PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机
pin: CPU的针脚 PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定)
PR: P-rating,是一种额定性能指数,以Winstone 96测试为基本(PR2用Winstone97), 如PR-75即相当于奔腾75 RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的 ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区)
SC: Static Core(静态内核)
SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),是Intel的Pentium2CPU封装盒
Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHz
Slot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是 服务器,同时可安装4个CPU SMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式
Socket 7: 奔腾级(经典Pentium和P55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHz
Socket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHz SP: Scratch Pad(高速暂存区)
SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写)
SRAM: Static Random Access Momory(静态随机存储器) SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM
SX: 指无数学协处理器的CPU
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑.
TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器) VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用 Vcc2 为CPU内部磁心提供电压 Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压 VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字) VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节) VSA: Virtual System Architecture(虚拟系统架构) Write-Back(写回): 是L1cache一种工作方式 Write-Though(写通): 是L1cache一种工作方式
CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
COB（Cache on board，板上集成缓存）
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
Data Forwarding（数据前送）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID：identify，鉴别号码
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
Local Interconnect（局域互连）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（Million Hertz，兆赫兹）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI：Non－Intel，非英特尔
OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）
OoO（Out of Order，乱序执行）
PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大
Post-RISC
PR（Performance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
RAW（Read after Write，写后读）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
SEC: Single Edge Connector，单边连接器
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SONC（System on a chip,系统集成芯片）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
Superscalar（超标量体系结构）
TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
COB(Cache on board，板上集成缓存)
COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
CPU：Center Processing Unit，中央处理器
EC(Embedded Controller，微型控制器)
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FIFO：First Input First Output，先入先出队列
FPU：Float Point Unit，浮点运算单元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA：Intel Architecture，英特尔架构
ID：identify，鉴别号码
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2)
MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集
NI：Non－Intel，非英特尔
PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大
PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号)
PIB: Processor In a Box(盒装处理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)
PQFP(Plastic Quad Flat Package)
RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)
SEC: Single Edge Connector，单边连接器
SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充)
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小
TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)
VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字)
WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室)
AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构
APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)
BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)
BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)
CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组
CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)
CP: Ceramic Package(陶瓷封装)
CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)
CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器)
DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术)
DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线
DP: Dual Processing(双处理器)
DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正)
ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址.
EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 个64位指令集
FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元)
FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性)
IA: Intel Architecture(英特尔架构)
I/O: Input/Output(输?输出)
IS: Internal Stack(内置堆栈)
ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动图片专家组)
L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache 集成在CPU中的设计,如entium2 LB: Linear Burst(线性突发),是Cyrix 6x86采用的特殊技术.
MADD: 乘法-加法指令
MAG: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度
MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz
MIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),是CPU速度的一个参 数,当然是越大越好
MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU有57新的64位指令, 是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等)
MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP小
PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机
pin: CPU的针脚 PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定)
PR: P-rating,是一种额定性能指数,以Winstone 96测试为基本(PR2用Winstone97), 如PR-75即相当于奔腾75 RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的 ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区)
SC: Static Core(静态内核)
SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),是Intel的Pentium2CPU封装盒
Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHz
Slot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是 服务器,同时可安装4个CPU SMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式
Socket 7: 奔腾级(经典Pentium和P55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHz
Socket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHz SP: Scratch Pad(高速暂存区)
SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写)
SRAM: Static Random Access Momory(静态随机存储器) SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM
SX: 指无数学协处理器的CPU
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑.
TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器) VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用 Vcc2 为CPU内部磁心提供电压 Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压 VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字) VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节) VSA: Virtual System Architecture(虚拟系统架构) Write-Back(写回): 是L1cache一种工作方式 Write-Though(写通): 是L1cache一种工作方式
CPU
3DNow!（3D no waiting）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
Brach Pediction（分支预测）
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
COB（Cache on board，板上集成缓存）
COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
Data Forwarding（数据前送）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
Embedded Chips（嵌入式）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID：identify，鉴别号码
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
Local Interconnect（局域互连）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（Million Hertz，兆赫兹）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI：Non－Intel，非英特尔
OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）
OoO（Out of Order，乱序执行）
PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大
Post-RISC
PR（Performance Rate，性能比率）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
RAW（Read after Write，写后读）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
SEC: Single Edge Connector，单边连接器
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SONC（System on a chip,系统集成芯片）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
Superscalar（超标量体系结构）
TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
温馨提示：内容为网友见解，仅供参考
第1个回答 2013-09-19
钻龙 Duron 康柏 Compaq 威盛 VIA 速龙 Athlon 酷睿 Yonah 安腾 Itanium 至强 Xeon 奔腾 Pentium 赛扬 Celeron 移动式赛扬 Mobile Celeron 移动式奔腾 Mobile Pentium 酷睿 2 至尊版 Core 2 Extreme 酷睿 2 四核 Core 2 Quadro 酷睿 2 双核 Core 2 Duo 酷睿 2 单核 Core 2 Solo 双核 (酷睿双核心) Core Duo (Yonah DC) 单核 (酷睿单核心) Core Solo (Yonah SC) 移动式模块 Mobile Module 闪龙 Sempron 炫龙 Turion 皓龙 Opteron 移动式速龙 Mobile Athlon 移动式速龙 Mobile Athlon 移动式闪龙 Mobile Sempron 双核皓龙 Dual Core Opteron 移动式钻龙 Mobile Duron 克鲁索 Crusoe 阿尔法 Alpha 英特尔 Intel
第2个回答 2018-12-27
Celeron就是赛扬啊 ®表示Registered,已注册的意思；赛扬和酷睿都是英特尔的子品牌。
Intel Pentium(奔腾)；Pentium Dual-core 奔腾双核；
IntelCore Duo（酷睿双核）； Core2 Quad（酷睿二代四核）
AMD(Advanced Micro Device超威半导体)，市场上是Intel的主要竞争对手，相对而言较弱一点
Intel Pentium(奔腾)；Pentium Dual-core 奔腾双核；
IntelCore Duo（酷睿双核）； Core2 Quad（酷睿二代四核）
AMD(Advanced Micro Device超威半导体)，市场上是Intel的主要竞争对手，相对而言较弱一点
第3个回答 2018-12-26
一般人们会知道是“英特而”和“AMD”两种！！ “英特而”英文称“Inter” 现在有两种： 1、奔腾，英文叫“ Pentium”标致一般用大写“P”开头！现在有“奔腾4”和“奔腾D”； “奔腾4”一般都叫“P4”。而且现在是以“奔腾D”为最好！ 2、赛扬，英文叫“ Celeron”标致一般用大写“C”开头！现在有“赛扬4”和“赛扬D”；另一个厂家是“AMD” 现在也有两种： 1、独龙，英文叫“Athlon”。 2、速龙，英文叫“Sempron”。它们的性能是以数字来标致，如“Athlon64 3800+” “64”代表是64位，越高是越好，现在最高的好像是“64位”，而速龙比独龙要好。英特而和AMD相比，AMD的相对速度较高，不过要注意的是“AMD”的CPU是出名发热量高的，所以你的散热一定要做好。
第4个回答 2013-09-19
英特尔会根据处理器的各种特性（架构、FPS、频率、缓存、支援技术等）来划分不同的数字型号。
认清后缀A/B/C/E
在绝大多数情况下，“A”代表Northwood核心且具有400MHz FSB的Pentium 4处理器，以此区别早期同频的Willamette核心的Pentium 4。具体到处理器表面编号，可通过“简单编号”中的“512K/400”确认，而相应Willamette则是“256K/400”。
“B”则代表533MHz FSB的Northwood核心Pentium 4处理器，表现在编号上可通过“512K/533”与“A”的“512K/400”相区别。
“C”便是800MHz FSB的Northwood Pentium 4处理器，其编号为“512K/800”。
“E”则是最新的基于Socket 478芄沟腜rescott核心Pentium 4处理器，由于具备1MB二级缓存，其编号表示为“1M/800”。
请留意部分例外，Prescott核心处理器有两款也采用“A”标识，分别是2.4A和2.8A，它们不支持超线程且都是533MHz FSB，标识为“1M/533”。
Prescott非常混乱，一定要小心！
● 后缀F和后缀P的Pentium 4
后缀F代表支持EM64T，即Intel的64位扩展。借助S-Spec编号可发现从D0步进的Pentium 4开始便有支持EMT64的型号。在D0步进中，SL7LA、SL7L8和SL7L9可支持EM64T，即Pentium 4 F。而新的E0步进中，SL7PX、SL7PZ、SL7NZ和SL72P可支持EM64T。后缀P的产品代表支持硬件防病毒、EM64T和加强的温度控制功能，并且具有2MB二级缓存。细心的读者会发现这是Intel新的6XX系列处理器。笔者个人认为只要是E0内核的处理器，除了二级缓存大小外，都应具备这三个功能。只是Intel为了区分6xx和5xx系列人为控制了P4J不具备EM64T和加强的温度控制功能。这里笔者再次强调选择E0步进的Prescott，以后极可能通过升级BIOS打开这些功能。
Intel为新命名方式取名为“Processor Number”，即处理器号，包括3XX、5XX和7XX三大系列，颇似
宝马车命名方式。它将体现出处理器的五大关键指标，包括处理器体系结构(Architecture)、主频(Clock
Speed)、前端总线频率(Frobt Side Bus)、处理器缓存大小(Cache)和未来Intel技术(Future IntelTechri010gles)。新命名方式不仅应用于台式机处理器，笔记本电脑处理器也同样如此，命名方法如表1。台式机处理器
低端经济型 Celeron处理器 3XX
主流高性能 Pentium 4处理器 5XX
高端发烧型 Pentium 4处理器至尊版 7XX
笔记本电脑处理器
经济型 Celeron M处理器 3XX
全功能型 Pentium 4-M处理器 5XX
便携型 Pentium M处理器 7XX
●Pentium M处理器
第一批采用新命名的Pentium M处理器是Intel于5
月10发布、代号为“Dothan”的第二代Pentium M处理
器，包括PentlLira M 755(主频2GHZ)、Pentium M 745
(主频1．8GHz)和Pentium M 735(主频1．7GHz)，均采用
400M11z FSB和2M二级缓存。而以前发布的Pentium M
1．50／1．60／1．70GHz处理器则仍然使用以前的命名规则。
表2；Pentium M处理器主频与处理器号对应关系
Pentium M 2．0GHZ 755
Pentium M 1．SGHz 745
Pentium M 1．7GHz 735
●Celeron M处理器
由于面向低端笔记本市场，Celeron M处理器采
用3XX命名方式，分别为Celeron M 1．5GHz对应
Celeron M 340、Celeron M 1．4GHz对应Celeron M
330、Celcron M 1．3GHz对应Celeron M 320。
表3：Celeron M处理器主频与处理器号对应关系
Celeron M 1．5GHz 340
Celeron M 1．4GHZ 330：
Celeron M 1．3GHz 320
●Pentium 4处理器
Pentium 4处理器的频率种类较多，命名也相对更
为丰富，而且均采用5XX命名方式，不过需注意的是
新命名目前只针对基于90nm生产工艺和LGA775封装
的Prescott核心Pentium 4处理器，这些产品均支持超
线程技术，拥有1MB二级缓存和800MHz FSB。
表4：Pentium 4处理器主频与处理器号对应关系
Pentium 4 3．6GHz 560
Pentium 4 3. 4GHz 550
Pentium 4 3．20GHz 540
Pentium 4 3. 00GHz 530
Pentium 4 2．80GHz 520
●Celeron处理器
与Celeron M处理器类似，桌面版Celeron处理器
也以3XX命名，新命名将从采用90nm生产工艺和
Socket 478封装的产品开始实施，部分对应关系如下，
这类处理器拥有256KB二级缓存、533／400MHz前端
总线频率。
表5：Celeron处理器主频与处理器号对应关系
Celeron 2．53／2．50GH2 325
Celeron 2.66/2.60GHz 330
Celeron 2．80／2．70GHz 335
Celeron 2.90GHz 340---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
类型 型号 主频 前端总线 二级缓存 64位 第五代迅驰
Core 2 Duo T9600 2.80GHz 1066MHz 6MB 是 45nm 35W
Core 2 Duo T9400 2.53GHz 1066MHz 6MB 是 45nm 35W
Core 2 Duo P9500 2.53GHz 1066MHz 6MB 是 45nm 25W
Core 2 Duo P8600 2.40GHz 1066MHz 3MB 是 45nm 25W
Core 2 Duo P8400 2.26GHz 1066MHz 3MB 是 45nm 25W
Core 2 Extreme X9000 2.80GHz 800MHz 6MB 是 45nm
Core 2 Duo T9500 2.60GHz 800MHz 6MB 是 45nm
Core 2 Duo T9300 2.50GHz 800MHz 6MB 是 45nm
Core 2 Duo T8300 2.40GHz 800MHz 3MB 是 45nm
Core 2 Duo T8100 2.10GHz 800MHz 3MB 是 45nm
Core 2 Extreme X7900 2.80GHz 800MHz 4MB 是
Core 2 Duo T7800 2.60GHz 800MHz 4MB 是
Core 2 Duo T7700 2.40GHz 800MHz 4MB 是
Core 2 Duo T7500 2.20GHz 800MHz 4MB 是据说dell的一款机器是2M的L2
Core 2 Duo T7300 2.0GHz 800MHz 4MB 是
Core 2 Duo T7250 2.0GHz 800MHz 2MB 是
Core 2 Duo T7100 1.80GHz 800MHz 2MB 是
Core 2 Duo T7600 2.33GHz 667MHz 4MB
Core 2 Duo T7400 2.16GHz 667MHz 4MB
Core 2 Duo T7200 2.0GHz 667MHz 4MB
Core 2 Duo T5470 1.60GHz 800MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5270 1.40GHz 800MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5750 2.00GHz 667MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5550 1.83GHz 667MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5450 1.66GHz 667MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5250 1.50GHz 667MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5600 1.83GHz 667MHz 2MB
Core 2 Duo T5500 1.66GHz 667MHz 2MB
Core 2 Duo T5300 1.73GHz 533MHz 2MB
Core 2 Duo T5200 1.60GHz 533MHz 2MB
Core Duo T2700 2.33GHz 667MHz 2MB
Core Duo T2600 2.16GHz 667MHz 2MB
Core Duo T2500 2.00GHz 667MHz 2MB
Core Duo T2400 1.83GHz 667MHz 2MB
Core Duo T2300 1.66GHz 667MHz 2MB
Core Duo T2450 2.00GHz 533MHz 2MB
Core Duo T2350 1.86GMz 533MHz 2MB
Core Duo T2250 1.73MHz 533MHz 2MB
Core Duo T2150 1.6MHz 533MHz 2MB
Core Duo T2050 1.60GHz 533MHz 2MB
双核奔腾 T2370 1.73GHz 533MHz 1MB 是
双核奔腾 T2330 1.60GHz 533MHz 1MB 是
双核奔腾 T2310 1.46GHz 533MHz 1MB 是
双核奔腾 T2130 1.86MHz 533MHz 1MB
双核奔腾 T2080 1.73GHz 533MHz 1MB
双核奔腾 T2060 1.60GHz 533MHz 1MB
Celeron M 550 2.00GHz 533MHz 1MB 是
Celeron M 540 1.86GHz 533MHz 1MB 是
Celeron M 530 1.73GHz 533MHz 1MB 是
Celeron M 520 1.60GHz 533MHz 1MB 是 老平台 CORE DUO是酷睿一代的双核版本。
CORE 2 DUO是酷睿二代的双核版本。
Core 2 Extreme也是酷睿二代的双核版本。
Core 2 Quad是酷睿二代的四核版本。
Core 2 Extreme与CORE 2 DUO的区别在于，主频不一样，CORE 2 DUO是定位定位主流家用市场，而Core 2 Extreme定位于发烧友和高端应用市场。也就是同型号的Core 2 Extreme的性能要比CORE 2 DUO更强！ E是台式机CPU
T是笔记本CPU 2.CPU编号的位置 通常情况下，电脑用户可以在CPU的表面看到编号。根据CPU外壳材质的不同，这个编号有可能是印在标贴上的，也可能是刻在外壳上的。如果 CPU采用了利于散热的金属外壳封装，编号就会刻在金属外壳上。如果CPU采用了普通封装，编号则会印在CPU表面的标贴上。接下来，笔者以AMD的 Sempron 2600+为例进行介绍，帮助各位读者完全了解其编号的含义。 Sempron 2600+采用的是金属外壳封装，我们可以在金属外壳的表面看到CPU编号。除了最为明显的“AMD Sempron”标志以外，最为重要的就是标志下面的一组编号。这个编号共分为七大组成部分，代表了Sempron 2600+这款CPU所具备的各种特性。通过CPU编号的七大部分，我们就可以深入了解CPU所具备的各种特性。 CPU类型 CPU编号的第一部分通常是由3个字母所组成，这三个字母就代表了CPU的所属类型。AMD最为常见的就是低端的Sempron系列和高端的 Athlon 64系列，分别由“SDA”和“ADA”这两组字母所表示。至于最新推出的双核心Athlon 64 X2系列，则采用了“ADA(X2)”这组字母来表示。 CPU的PR标称值 CPU编号的第二部分是4位数字的代码，代表了CPU的PR标称值。因为是以Sempron 2600+为例进行介绍，所以我们就会在CPU表面看到“2600”这组数字。不过AMD的PR标称值只是实际性能的象征性参数，并不是CPU的实际主频，需要了解的读者可以通过下表查阅。代码所属类型PR值主频(MHZ)ADAAMD Athlon 642800180030001800、200032002000、22003400、35002200MHZ3700、38002400MHZ40002400MHZADA(X2)AMD Athlon 64 X2(双核)4200、44002200MHZ4600、48002400MHZSDAAMD Sempron25001400MHZ2600、28001600MHZ3000、3100、32001800MHZ3300、3400、35002000MHZCPU的针脚数量和封装形式 CPU编号的第三部分只有1个字母，代表了CPU的针脚数量和封装形式。针脚数量就是我们经常接触的Socket 754或Socket 939，其中Sempron 2600+的针脚数量属于Socket 754。利于散热的金属外壳则是封装形式的主要区别，早期的Sempron 2600+没有金属外壳，我们可以直接看到绿色玻璃基板，用字母“A”来表示。后期采用金属外壳的Sempron 2600+，则使用字母“B”来表示。至于高端的Athlon 64系列，则会使用字母“D”来表示，具体如下表。代码针脚数量封装形式ASocket 754普通封装BSocket 754金属外壳CSocket 940金属外壳DSocket 939金属外壳本回答被网友采纳
认清后缀A/B/C/E
在绝大多数情况下，“A”代表Northwood核心且具有400MHz FSB的Pentium 4处理器，以此区别早期同频的Willamette核心的Pentium 4。具体到处理器表面编号，可通过“简单编号”中的“512K/400”确认，而相应Willamette则是“256K/400”。
“B”则代表533MHz FSB的Northwood核心Pentium 4处理器，表现在编号上可通过“512K/533”与“A”的“512K/400”相区别。
“C”便是800MHz FSB的Northwood Pentium 4处理器，其编号为“512K/800”。
“E”则是最新的基于Socket 478芄沟腜rescott核心Pentium 4处理器，由于具备1MB二级缓存，其编号表示为“1M/800”。
请留意部分例外，Prescott核心处理器有两款也采用“A”标识，分别是2.4A和2.8A，它们不支持超线程且都是533MHz FSB，标识为“1M/533”。
Prescott非常混乱，一定要小心！
● 后缀F和后缀P的Pentium 4
后缀F代表支持EM64T，即Intel的64位扩展。借助S-Spec编号可发现从D0步进的Pentium 4开始便有支持EMT64的型号。在D0步进中，SL7LA、SL7L8和SL7L9可支持EM64T，即Pentium 4 F。而新的E0步进中，SL7PX、SL7PZ、SL7NZ和SL72P可支持EM64T。后缀P的产品代表支持硬件防病毒、EM64T和加强的温度控制功能，并且具有2MB二级缓存。细心的读者会发现这是Intel新的6XX系列处理器。笔者个人认为只要是E0内核的处理器，除了二级缓存大小外，都应具备这三个功能。只是Intel为了区分6xx和5xx系列人为控制了P4J不具备EM64T和加强的温度控制功能。这里笔者再次强调选择E0步进的Prescott，以后极可能通过升级BIOS打开这些功能。
Intel为新命名方式取名为“Processor Number”，即处理器号，包括3XX、5XX和7XX三大系列，颇似
宝马车命名方式。它将体现出处理器的五大关键指标，包括处理器体系结构(Architecture)、主频(Clock
Speed)、前端总线频率(Frobt Side Bus)、处理器缓存大小(Cache)和未来Intel技术(Future IntelTechri010gles)。新命名方式不仅应用于台式机处理器，笔记本电脑处理器也同样如此，命名方法如表1。台式机处理器
低端经济型 Celeron处理器 3XX
主流高性能 Pentium 4处理器 5XX
高端发烧型 Pentium 4处理器至尊版 7XX
笔记本电脑处理器
经济型 Celeron M处理器 3XX
全功能型 Pentium 4-M处理器 5XX
便携型 Pentium M处理器 7XX
●Pentium M处理器
第一批采用新命名的Pentium M处理器是Intel于5
月10发布、代号为“Dothan”的第二代Pentium M处理
器，包括PentlLira M 755(主频2GHZ)、Pentium M 745
(主频1．8GHz)和Pentium M 735(主频1．7GHz)，均采用
400M11z FSB和2M二级缓存。而以前发布的Pentium M
1．50／1．60／1．70GHz处理器则仍然使用以前的命名规则。
表2；Pentium M处理器主频与处理器号对应关系
Pentium M 2．0GHZ 755
Pentium M 1．SGHz 745
Pentium M 1．7GHz 735
●Celeron M处理器
由于面向低端笔记本市场，Celeron M处理器采
用3XX命名方式，分别为Celeron M 1．5GHz对应
Celeron M 340、Celeron M 1．4GHz对应Celeron M
330、Celcron M 1．3GHz对应Celeron M 320。
表3：Celeron M处理器主频与处理器号对应关系
Celeron M 1．5GHz 340
Celeron M 1．4GHZ 330：
Celeron M 1．3GHz 320
●Pentium 4处理器
Pentium 4处理器的频率种类较多，命名也相对更
为丰富，而且均采用5XX命名方式，不过需注意的是
新命名目前只针对基于90nm生产工艺和LGA775封装
的Prescott核心Pentium 4处理器，这些产品均支持超
线程技术，拥有1MB二级缓存和800MHz FSB。
表4：Pentium 4处理器主频与处理器号对应关系
Pentium 4 3．6GHz 560
Pentium 4 3. 4GHz 550
Pentium 4 3．20GHz 540
Pentium 4 3. 00GHz 530
Pentium 4 2．80GHz 520
●Celeron处理器
与Celeron M处理器类似，桌面版Celeron处理器
也以3XX命名，新命名将从采用90nm生产工艺和
Socket 478封装的产品开始实施，部分对应关系如下，
这类处理器拥有256KB二级缓存、533／400MHz前端
总线频率。
表5：Celeron处理器主频与处理器号对应关系
Celeron 2．53／2．50GH2 325
Celeron 2.66/2.60GHz 330
Celeron 2．80／2．70GHz 335
Celeron 2.90GHz 340---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
类型 型号 主频 前端总线 二级缓存 64位 第五代迅驰
Core 2 Duo T9600 2.80GHz 1066MHz 6MB 是 45nm 35W
Core 2 Duo T9400 2.53GHz 1066MHz 6MB 是 45nm 35W
Core 2 Duo P9500 2.53GHz 1066MHz 6MB 是 45nm 25W
Core 2 Duo P8600 2.40GHz 1066MHz 3MB 是 45nm 25W
Core 2 Duo P8400 2.26GHz 1066MHz 3MB 是 45nm 25W
Core 2 Extreme X9000 2.80GHz 800MHz 6MB 是 45nm
Core 2 Duo T9500 2.60GHz 800MHz 6MB 是 45nm
Core 2 Duo T9300 2.50GHz 800MHz 6MB 是 45nm
Core 2 Duo T8300 2.40GHz 800MHz 3MB 是 45nm
Core 2 Duo T8100 2.10GHz 800MHz 3MB 是 45nm
Core 2 Extreme X7900 2.80GHz 800MHz 4MB 是
Core 2 Duo T7800 2.60GHz 800MHz 4MB 是
Core 2 Duo T7700 2.40GHz 800MHz 4MB 是
Core 2 Duo T7500 2.20GHz 800MHz 4MB 是据说dell的一款机器是2M的L2
Core 2 Duo T7300 2.0GHz 800MHz 4MB 是
Core 2 Duo T7250 2.0GHz 800MHz 2MB 是
Core 2 Duo T7100 1.80GHz 800MHz 2MB 是
Core 2 Duo T7600 2.33GHz 667MHz 4MB
Core 2 Duo T7400 2.16GHz 667MHz 4MB
Core 2 Duo T7200 2.0GHz 667MHz 4MB
Core 2 Duo T5470 1.60GHz 800MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5270 1.40GHz 800MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5750 2.00GHz 667MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5550 1.83GHz 667MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5450 1.66GHz 667MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5250 1.50GHz 667MHz 2MB 是
Core 2 Duo T5600 1.83GHz 667MHz 2MB
Core 2 Duo T5500 1.66GHz 667MHz 2MB
Core 2 Duo T5300 1.73GHz 533MHz 2MB
Core 2 Duo T5200 1.60GHz 533MHz 2MB
Core Duo T2700 2.33GHz 667MHz 2MB
Core Duo T2600 2.16GHz 667MHz 2MB
Core Duo T2500 2.00GHz 667MHz 2MB
Core Duo T2400 1.83GHz 667MHz 2MB
Core Duo T2300 1.66GHz 667MHz 2MB
Core Duo T2450 2.00GHz 533MHz 2MB
Core Duo T2350 1.86GMz 533MHz 2MB
Core Duo T2250 1.73MHz 533MHz 2MB
Core Duo T2150 1.6MHz 533MHz 2MB
Core Duo T2050 1.60GHz 533MHz 2MB
双核奔腾 T2370 1.73GHz 533MHz 1MB 是
双核奔腾 T2330 1.60GHz 533MHz 1MB 是
双核奔腾 T2310 1.46GHz 533MHz 1MB 是
双核奔腾 T2130 1.86MHz 533MHz 1MB
双核奔腾 T2080 1.73GHz 533MHz 1MB
双核奔腾 T2060 1.60GHz 533MHz 1MB
Celeron M 550 2.00GHz 533MHz 1MB 是
Celeron M 540 1.86GHz 533MHz 1MB 是
Celeron M 530 1.73GHz 533MHz 1MB 是
Celeron M 520 1.60GHz 533MHz 1MB 是 老平台 CORE DUO是酷睿一代的双核版本。
CORE 2 DUO是酷睿二代的双核版本。
Core 2 Extreme也是酷睿二代的双核版本。
Core 2 Quad是酷睿二代的四核版本。
Core 2 Extreme与CORE 2 DUO的区别在于，主频不一样，CORE 2 DUO是定位定位主流家用市场，而Core 2 Extreme定位于发烧友和高端应用市场。也就是同型号的Core 2 Extreme的性能要比CORE 2 DUO更强！ E是台式机CPU
T是笔记本CPU 2.CPU编号的位置 通常情况下，电脑用户可以在CPU的表面看到编号。根据CPU外壳材质的不同，这个编号有可能是印在标贴上的，也可能是刻在外壳上的。如果 CPU采用了利于散热的金属外壳封装，编号就会刻在金属外壳上。如果CPU采用了普通封装，编号则会印在CPU表面的标贴上。接下来，笔者以AMD的 Sempron 2600+为例进行介绍，帮助各位读者完全了解其编号的含义。 Sempron 2600+采用的是金属外壳封装，我们可以在金属外壳的表面看到CPU编号。除了最为明显的“AMD Sempron”标志以外，最为重要的就是标志下面的一组编号。这个编号共分为七大组成部分，代表了Sempron 2600+这款CPU所具备的各种特性。通过CPU编号的七大部分，我们就可以深入了解CPU所具备的各种特性。 CPU类型 CPU编号的第一部分通常是由3个字母所组成，这三个字母就代表了CPU的所属类型。AMD最为常见的就是低端的Sempron系列和高端的 Athlon 64系列，分别由“SDA”和“ADA”这两组字母所表示。至于最新推出的双核心Athlon 64 X2系列，则采用了“ADA(X2)”这组字母来表示。 CPU的PR标称值 CPU编号的第二部分是4位数字的代码，代表了CPU的PR标称值。因为是以Sempron 2600+为例进行介绍，所以我们就会在CPU表面看到“2600”这组数字。不过AMD的PR标称值只是实际性能的象征性参数，并不是CPU的实际主频，需要了解的读者可以通过下表查阅。代码所属类型PR值主频(MHZ)ADAAMD Athlon 642800180030001800、200032002000、22003400、35002200MHZ3700、38002400MHZ40002400MHZADA(X2)AMD Athlon 64 X2(双核)4200、44002200MHZ4600、48002400MHZSDAAMD Sempron25001400MHZ2600、28001600MHZ3000、3100、32001800MHZ3300、3400、35002000MHZCPU的针脚数量和封装形式 CPU编号的第三部分只有1个字母，代表了CPU的针脚数量和封装形式。针脚数量就是我们经常接触的Socket 754或Socket 939，其中Sempron 2600+的针脚数量属于Socket 754。利于散热的金属外壳则是封装形式的主要区别，早期的Sempron 2600+没有金属外壳，我们可以直接看到绿色玻璃基板，用字母“A”来表示。后期采用金属外壳的Sempron 2600+，则使用字母“B”来表示。至于高端的Athlon 64系列，则会使用字母“D”来表示，具体如下表。代码针脚数量封装形式ASocket 754普通封装BSocket 754金属外壳CSocket 940金属外壳DSocket 939金属外壳本回答被网友采纳
各类CPU的英文标识是什么
CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器) DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术) DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线 DP: Dual Processing(双处理器) DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正)...
各种品牌的CPU的英文标致是什么??
4.CYRIX 5.IBM 5.IDT
现在CPU大概有几种?分别用英文怎么表示?
1、奔腾，英文叫“ Pentium”标致一般用大写“P”开头！现在有“奔腾4”和“奔腾D”；“奔腾4”一般都叫“P4”。而且现在是以“奔腾D”为最好！2、赛扬，英文叫“ Celeron”标致一般用大写“C”开头！现在有“赛扬4”和“赛扬D”；另一个厂家是“AMD”现在也有两种：1、独龙，英文叫“Athlon”。
出货产品外包装上的CPU 标的英文全称是什么?
1、奔腾，英文叫“ Pentium”标致一般用大写“P”开头！现在有“奔腾4”和“奔腾D”；“奔腾4”一般都叫“P4”。而且现在是以“奔腾D”为最好！2、赛扬，英文叫“ Celeron”标致一般用大写“C”开头！现在有“赛扬4”和“赛扬D”；另一个厂家是“AMD”现在也有两种：1、独龙，英文叫“Athlon”。
单核、双核、四核、六核的CPU用英文表示各是什么?Intel i3、i5、i7...
solo，单核 duo 双核 quad 四核 六核intel并没有给它取什么名字。 其实英文单词里面，solo就是单个意思，duo是双胞胎，双重唱，quad是四胞胎，四重唱。
求英特尔CPU的英文代号,例如P3,P4,PD,PM,………的英文是什么,就是指...
奔腾1 PENTIUM 多能奔腾 PENTIUM MMX 高能奔腾 PENTIUM PRO 奔腾2 PENTIUM II 奔腾3 PENTIUM III PENTIUM 4 (注意:这里换成阿拉伯数字了,不是IV)PENTIUM D (D:DUAL 双核)PENTIUM M (M:MOBILE移动版)
intel的cpu每个cpu的英文是什么?
第一列表示CPU的型号系列如:celeron赛扬系列 pentium奔腾系列 core酷睿系列;第二列表示CPU的规格()中表示的是CPU的运行频率和缓存容量;以下是目前市场上所常见的intel CPU的各种型号规格:Core™ 2 Extreme QX6850(3.0GHz,8MB)Core™ 2 Extreme QX6800(2.93GHz,8MB)Core™ 2 ...
电脑主板英文标识是什么意思?不同的标识各代表什么功能?
PWR_LED---电源指示灯 ACPI_LED---高级电源管理状态指示灯 TUBRO_LED或TB_LED---加速状态指示灯 HD_LED或IDE_LED---硬盘指示灯 SCSI LED---SCSI硬盘工作状态指示灯 后记：本文的内容是关于电脑主板英文标识的,详细大家组装电脑一定用得到，希望可以帮到大家。
CPU上的英文字母是代表什么型号的?
不同的CPU，字母不同。以下图的CPU为例：这块CPU，是英特尔公司（intel），酷睿i5系列CPU（Core）。
图上那么多英文那个是CPU的品牌
英特尔英特尔公司（Intel Corporation，NASDAQ：INTC、港交所：4335），是世界上最大的半导体公司，也是第一家推出x86架构处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以“集成电子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同创办公司...
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