紧急求助:
公司PCB上印上了Logo,但是“上帝“看到了不爽,一定要去掉,我们试了用UV油墨,固化油墨,都不行.
干了有印子,还能看到下面的字和Logo
现在只有一个办法,用刀片去刮掉,但是容易伤到PCB
请问,有什么溶剂能去掉这个Logo,以及文字?
拜托了,兄弟姊妹,大哥大姐,叔叔阿姨,爷爷奶奶!!!
怎么去掉PCB板上的热固胶?
用毛笔沾少许工业酒精,涂在热熔胶与电路板附着位置。2 等待15秒之后,用手很容易剥落。
PCB板上如何去除热固胶
做PCB板的厂家 比较清楚可以找他们了解。 另外有个办法。 可以拿去让厂家想办法再印刷一层上去。全部覆盖它。 或者弄个标签纸 给贴住。印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少...
电路板内层需要什么材料
1、基板: 除了一些有特殊用途的会用陶瓷材料做基底,通常情况下都是用有机绝缘材料作为基板。我们知道pcb有刚性和挠性之分,相对应的有机绝缘材料可分为热固性树脂和热塑性聚脂。常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂 2、铜箔:目前所覆在pcb上的金属箔大多都是用压延或电解方法制成的铜箔。铜箔厚度一般为...
pcb板树脂塞孔和油墨塞孔的区别?
PCB板树脂塞孔是一种机械填充方法,使用热固性树脂将孔内填满。这种方法需要在制造过程中将树脂注入孔内,然后经过固化处理,形成坚固的填充物。树脂填充可以提高PCB板的结构强度和稳定性,并减少表面处理时的化学物质渗透。油墨塞孔则是一种印刷技术,使用特殊的油墨将孔内填充。这种方法通常在表面处理后使用...
为什么+锡都融化了+pcb却不熔化?
因为锡的熔点大于塑料的熔点。固体可以分为晶体和非晶体两类。晶体都有规则的几何形状,如雪花是六角形的规则图案,而氯化钠的晶体是无色的正方体。非晶体的形状则是不规则的。晶体有固定的熔化温度,在熔化时,虽然需要吸热,但是温度保持不变。而非晶体熔化时,温度不断上升,没有固定的熔化温度。晶体...
PCB打样用哪些原料啊?
3、PP:是制作多层pcb时的乙阶树脂,是不可缺少的层间粘合剂。4、感光材料:一般分为光刻胶和感光膜,根据业内人士的说法,分为湿膜和干膜。覆铜板上的湿膜涂层在一定波长的光下会发生化学变化,从而改变在显影剂(溶剂)中的溶解度。湿膜分为光分解型(正片)和光聚合型(负片)的区别。光致...
智能穿戴芯片填充胶怎么用
PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP\/BGA的底部填充,点胶加工工艺操作性好,点胶加工后易维修,抗冲击性能,抗跌落性能,抗震性能都比较好,在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。PCB板芯片底部填充点胶加工底部填充胶(Underfill)是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶,广泛应用在MP3、USB...
FPC补强用材料FR4和PI的区别
它们都是用于软板局部区域为了承载元件区域的加强和便于安装而另外加上的硬质材料。FR4是玻璃纤维环氧树脂复合补强,吸水率低、耐久性佳、弯强度好。PI(polyimide,聚酰亚胺)价格高,但其耐燃性好。
FPCB软硬结合板流程及设计相关内容培训
设计时需关注以下要点:开料、钻孔(包括方向孔、Ping孔、热固胶治具孔、二钻伸缩测量孔与透气孔),内层线路制作(注意线路与孔的布局、尺寸与精度),贴、压热固胶与贴压覆盖膜的工艺,外层钻孔(涉及孔位、孔径与板翘控制),沉镀铜(磨板、烘烤、等离子处理、沉铜与镀铜),外层线路制作(湿膜...
pcb电路板分类?
2、双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(...