TSC系列可控硅动态无功功率补偿器与HVC高压自动无功电压综合调节装置的区别

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都是无功补偿设备，区别就是HVC是通过调节分接头来控制电容器两端的电压达到控制无功输出的目的，而TSC是通过晶闸管控制电容器的投入和切除来达到控制无功的目的；TSC只是SVC的一种，TSC叫晶闸管投切电容器，就是通过晶闸管控制实现电容器的投切，特点就是速度快，可以实现快速的无功支撑作用；另外一种比较广泛的SVC是TCR，晶闸管控制电抗器，可以通过调节晶闸管的导通角度实现连续调节无功的目的，一般使用中都是TCR和TSC以及FC组合使用，可以达到快速连续调节无功的目的；HVC也是一种自动的无功补偿装置，与SVC最大的不同就是响应速度慢，在使用中可根据需要来选择，如果需要无功的快速支撑就要选择SVC，不需要可以考虑HVC，现在SVC技术已经非常成熟了，价格相差不是很大，晶闸管现在的价格已经不是很高了