不仅起连接作用，还起隔热作用。因为是十字相连，所以传递的热量相对全铺来说会少很多。
copy过孔时options不能更改
copy过孔时options不能更改，穿层过线，扇出进入内层，接地通源，改善EMC(EMI\/EMS)等等，都需要打过孔，这里总结一下Cadence的三种打过孔的方法，需要提醒的是，多层板在定义过孔的热风焊盘（Thermal Relief)时，别忘了Flash，看上去像十字花焊盘。各种焊盘的解读不是本文重点，借用别人的一张图，如下图1...
regular pad(正规焊盘),thermal pad(热风焊盘) 和anti pad(隔离盘...
如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。 当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。2.正片和负片的概念答：正片和负片...
Cadence SPB15.7 高速板设计软件中FLASH焊盘的作用
flash焊盘不是散热作用，相反却是为阻止散热太快，影响焊接质量而制作的，所以其焊盘周围有铜皮的镂空形状，所以又名花焊盘。
cadence17.4焊盘制作
首先，打开Cadence 17.4软件，并进入Padstack Editor界面，这是专门用于焊盘制作的组件。在此界面中，用户可以根据元器件的封装类型选择合适的焊盘类型和形状。例如，对于插针式元器件，通常选择Thru类型的焊盘，形状为Circle；而对于贴片式元器件，如贴片电容，则选择SMD类型的焊盘，形状通常为Rectangle。接下...
cadence 画孔时Flash的开口宽度怎么设置
flash焊盘 ：镂空仅仅用于和大面积铜皮连接，比如电源层或GND层的电源\/地连接。否则做成环形，大小跟Anti Pad一样就成了。镂空：内电层中的flash内径比孔径大8mil即可（pads最小钻孔8\/16就是16-8=8mil），外径 环形大于5mil（和最小线宽有关）。比如可以外径（OD）等于Anti-pad的直径。开口宽度一...
从cadence15.7切换到16.6,为什么还是使用15.7的界面
如果我没有X选negative artwork，热风焊盘显示如下。（cadence16.2）下面四副图是在cadence15.7下做同样的设置，得到的显示效果。（cadence15.7）区别主要是在正片显示这里，在cadence15.7里面看不见十字叉，但是在cadence16.2里面可以看见十字叉，如果是我哪里没有设置好，请知道的网友告诉我一下。重新...
求一份Cadence学习报告
做FLASH(标准热风焊盘和非标准热风焊盘)是在PCB EDIATOR中制作,其他焊盘在PAD DESIGOR中制作,SHAPE在哪里制作,还需要问一下?第八章:元件封装的制作1.Symbol类型:.psm(Package symbol):代表元件的封装 如04022..bsm(Mechaninal symbol):机械类型的零件(如OUTLINE及螺丝孔等)3..osm(Format symbol):PCB的LOGO,...
allegro通孔类焊盘的制作方法
创建flash symbol 的方法步骤如下：打开pcb editor软件，file---new，选择 flash symbol，打开创建界面，执行菜单 add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol的创建。接下来，就利用创建的flash symbol来创建通孔焊盘。步骤如下：打...
allegro中焊盘透明化的设置,如下图,该怎样设置才有后面的效果。
运行“setup”--“design parameter”--“display”。将“Enhanced Display Modes”中的“filled pads”的勾选去掉。点击“OK”就可以了。 本回答由提问者推荐 举报| 答案纠错 | 评论(2) 45 1 scholler 采纳率:72% 擅长: 显卡 硬件 为您推荐: allegro自带焊盘 allegro焊盘路径 allegro焊盘制作 allegro工具...
电子设计是什么 电子设计基本概念
一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中,以下元素是必须要有的:焊盘(包括阻焊...
