smt工艺流程介绍

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SMT工艺流程主要包括锡膏印刷、SPI检测、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X射线检测、返修和清洗等步骤。下面是对每个步骤的详细介绍：
1. 锡膏印刷（红胶印刷）：此步骤中，电路板被固定在印刷定位台上，然后通过锡膏印刷机的前后刮刀将焊膏或红胶通过钢网漏印到PCB的焊盘上。漏印均匀的PCB随后被传输到下一道工序。焊膏和贴片都是触变体，它们的黏性使得在锡膏印刷机移动时，通过施加压力将焊膏注入网孔或漏孔。
2. SPI（锡膏检测设备）检测：SPI在整个SMT贴片加工流程中扮演重要角色。它采用全自动非接触式测量，在锡膏印刷后、贴片机工作前对PCB上的焊锡进行2D或3D测量。这依赖于结构光测量或激光测量技术。
3. 贴片：贴片机在SPI检测之后工作，它通过移动贴装头将表面贴装元件准确地放置在PCB的焊盘上。贴片机是实现高速、高精度贴放元件的关键设备。
4. 首件检测仪：首件检测仪用于SMT首件检测。它通过整合BOM表、坐标和高清扫描图像来自动生成检测程序，快速准确地检测贴片加工元件，并自动判定结果，生成首件报表，以提高生产效率和产能，同时加强品质管控。
5. 回流焊接：回流焊接是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元件焊端或引脚与PCB焊盘之间的机械和电气连接。回流焊接工艺通常使用位于SMT生产线末端的回流焊机。
6. AOI检测：AOI（自动光学检测）利用光的反射原理和铜与基材不同的反射能力来形成扫描图像。通过比较标准图像和实际板层图像，AOI检测可以判断被检测物体是否符合标准。
7. X射线检测：X射线检测设备通过X射线穿透PCBA，然后在图像探测器上形成X射线影像。影像的质量主要由分辨率和对比度决定。此设备通常位于SMT车间的独立房间。
8. 返修：返修是针对AOI检测出的不良焊点进行维修的过程。使用的工具包括烙铁、热风枪等。返修岗位可以在生产线的任何位置设置。
9. 清洗：清洗的目的是清除贴片加工后PCBA板上剩余的焊剂和焊渣。清洗机器通常位于离线后端或包装处。